高通第三款千兆级LTE数据芯片SnapdragonX24LTE：7nm制程、下载速度直达2Gbps、整合在Snapdragon845处理器

相比去年宣布推出，并且整合在Snapdragon 845处理器内的Snapdragon X20 LTE数据芯片，Qualcomm稍早再宣布推出第三款千兆级的新款Snapdragon X24 LTE数据芯片设计，并且确认将以7nm制程技术量产。

根据Qualcomm说明，Snapdragon X24 LTE数据芯片最高可在下载部分对应7相载波聚合，并且可在5相载波聚合时达成4×4 MIMO同时进出，下载部分则可实现Cat.20规格传输速度，成为第一款可达2Gbps传输规格的Cat.20规格LTE数据芯片，同时也是第一款采用7nm制程的商用芯片组 (但Qualcomm并未说明是否采用三星，或是恢复与台积电合作)，而上传部分则分别对应3×20 MHz载波聚合与256-QAM传输规格。

此时宣布推出Snapdragon X24 LTE数据芯片，Qualcomm不外乎是为了即将到来的MWC 2018展出作准备，预期接下来也会成为下一款高阶处理器Snapdragon 855预计整合数据芯片，但在此之前应该会先应用在与澳洲电信、Ericsson与Netgear合作的网通设备上作示范。