虽然全球多数的电信商才甫完成 Gb 级 LTE 网络的服务部属，而离先期导入 5G 的预期时间点也仅剩下一年余，甚至高通也开始提供 5G 原型芯片 Snapdragon X50 供相关业者测试，不过高通选在 MWC 前宣布第三世代 Gb 级 LTE 调制解调器芯片 Snapdragon X24 开始送样，而这款芯片也是全球第一颗可达到 LTE Cat.20 、也就是下载速度达 2Gbps 的数据芯片，且借由先进的 7nm 制程使芯片本身维持小巧。高通预计在 MWC 2018 携手 Ericsson 、澳大利亚电信 Telstra 以及美国 Netgear 展示这款芯片。
Snapdragon X24 LTE 具备 7CA 的特性，并可在 5CA 时搭配 4 X 4 MIMO ，藉以提供 20 个 LTE 共存空间流 ，实现达 2Gbps 下行传输速度，也同时是高通第一世代 Gb 级 LTE 芯片的一倍性能；另外也可利用电信业者所握有的授权频段与授权辅助接收，并支援 FD-MIMO 大规模天线技术，做为未来 5G 新空中界面网络基础。
且不仅只有下行传输速度突破， Snapdragon X24 LTE 在上行可支援 256QAM 与 3x20MHz 载波聚合； Snapdragon X24 LTE 借由搭配 14nm 的射频发射器与高通 QET5100 封包追踪器，成为首款在上行支援 3x20MHz 的数据芯片，还是支援 Band 41 频段同步高功率终端设备的数据芯片。
