Qualcomm预计最快在MWC 2018期间揭晓此款处理器，借此让更多中阶机种也能享有高阶机种规格，并且预期与小米、OPPO、vivo等品牌合作新机，将会在今年第一季内量产。
去年便有消息指出Qualcomm计划推出名为Snapdragon 670的中阶处理器，其中将以特殊“6+2”大小核心配置，配置Adreno 615 GPU，并且采用三星10nm FinFET制程技术生产，稍早更有消息透露此款处理器将分别采用Cortex A75、Cortex A55核心架构为基础，分别采用Kryo 300 Gold架构与Kryo 300 Silver架构设计，大核最高运作时脉为2.6GHz，而小核最高运作时脉则为1.7GHz。
而若没意外的话，Snapdragon 670将采用Kryo 360客制化核心设计，并且借由“6+2”大小核心配置与Snapdragon 660处理器采用的“4+4”大小核心配置做出差异化，同时客制化核心也与Snapdragon 660处理器采用Kryo 260设计不同，而GPU部分也采用Adreno 615，支援分辨率达WQHD 2560 x 1440显示屏幕规格。
相机部分则加入支援双镜头模组规格，因此预期将可对应1300万画素+2300万画素感光元件的组合，预期也支援4K录影与景深模拟效果。
其他方面，先前已经有消息指出Snapdragon 670将对应4GB或6GB内存、LPDDR4规格，并且支援64GB容量的eMMC 5.1储存元件 (尚未支援UFS 2.1)，同时包含32KB L1快取内存、每个群集128KB的L2快取内存，以及对应系统使用的1024KB L3内存。
Qualcomm预计最快在MWC 2018期间揭晓此款处理器，借此让更多中阶机种也能享有高阶机种规格，并且预期与小米、OPPO、vivo等品牌合作新机，将会在今年第一季内量产。
