高通 Snapdragon 600 系列是作为目前市场上不少中高阶机种的首选处理器，尤其在高规的 Snapdragon 650 、 Snapdragon 660 承袭来自 Snapdragon 800 家族的特色规格，易于打造接近旗舰级功能但轻薄设计的机型，现在下一款高规的 Snapdragon 600 处理器 Snapdragon 670 的规格也抢先曝光，也可期待这款新处理器在 2018 年遍地开花的景象； Snapdragon 670 传将采用 10nm 制程(应该仍为三星)，并且在核心架构上导入基于 1.7GHz 四核 Cortex-A55 搭配 2.6GHz 双核 Cortex-A75 的客制化 Kryo 300 Gold 处理器，等同也具备与 Snapdragon 845 相同的 DynamIQ 技术，并具备 32kb L1 、128kb L2 与 1,024 L3 ，不过采用 6 核心配置也可视为作为差异化与降低最大功耗的手段。
至于 Snapdragon 670 的 GPU 则采用 Adreno 615 ，从参考设计机种的分辨率来看，至少可支援 2,560 x 1,440 QHD 是没问题的，不过能否支援 2,880 x 1,440 18:9 的 QHD+ 就不清楚；而 ISP 应该可支援双相机甚至 4 相机，目前已知参考设计搭配 13MP + 23MP 双相机。基频调制解调器则为 Snapdragon X2x ，下行速度理论可达 1Gbps ，另外储存则支援 UFS 与 eMMC 5.1 两种规范。 Snapdragon 670 很有可能选在 MWC 公布，至于搭载机种推测会是在今年中到下半年间，有可能 IFA 附近能够看到厂商发表搭载此款处理器的机种。
新闻来源： GSMArena
