虽然Qualcomm先前强调在台湾地区着重强化5G连网技术发展，并且与台湾供应链扩大合作，但在此次公布合作名单内却未见台湾电信业者，而同样未在合作名单中出现的电信业者，还包含过去与Qualcomm也有长时间合作的T-Mobile，或许是有其他考量。
在5G连网服务即将在2018年开始进行大规模测试，同时预计从2019年开始推行首波市售商品，借此赶上在2020年普及应用的发展目标情况下，Qualcomm稍早确认今年内将与众多电信业者合作借由Snapdragon X50数据芯片测试5G NR连网效果，同时预计在2019年将会推出首波搭载Snapdragon X50数据芯片的市售行动装置。
根据Qualcomm说明，预计从今年起将与包含AT&T、英国电信 (British Telecom)、中国电信 (China Telecom)、中国移动 (China Mobile)、中国联通 (China Unicom)、德国电信 (Deutsche Telekom)、KDDI、KT Corporation、LG Uplus、NTT DOCOMO、Orange、新加坡电信 (Singtel)、SK Telecom、Sprint、Telstra、TIM、Verizon与Vodafone Group在内全球电信业者合作，预计将以Snapdragon X50数据芯片进行测试5G NR连网效果。
此外，Qualcomm也确定将与华硕、富士通、富士通连接科技、HMD Global、HTC、Inseego/Novatel Wireless、LG、NetComm Wireless、NETGEAR、OPPO、夏普、Sierra Wireless、Sony Mobile、Telit、vivo、Wingtech,、WNC、小米及ZTE在内手机与网通设备业者合作，预计在2019年内推出搭载Snapdragon X50数据芯片的市售手机及路由器等产品。
合作名单缺少三星、苹果、华为与台湾电信业者
在Qualcomm公布合作名单内，并未提到三星与苹果。其中三星虽然仍与Qualcomm维持合作关系，但另一方面其实也已经投入5G连网技术有许久时间，而苹果则因与Qualcomm关系产生对立，未来可能不会选择使用Qualcomm提供产品，除了传与Intel、联发科合作之外，似乎也准备自行投入5G连网技术发展。
至于在Qualcomm公布合作名单内也未提到目前在全球市占越来越高的华为，原因预期也在于华为本身除了提供网通系统设备外，本身也同样投入5G连网技术发展，更准备打造自有5G连网通讯芯片。
不过，虽然Qualcomm先前强调在台湾地区着重强化5G连网技术发展，并且与台湾供应链扩大合作，但在此次公布合作名单内却未见台湾电信业者，而同样未在合作名单中出现的电信业者，还包含过去与Qualcomm也有长时间合作的T-Mobile，或许是有其他考量。
