博通 Broadcom 在美国时间周一正式出手，再度对高通 Qualcomm 开出每股 82 美金的报价，总额达 1,210 亿美金，同时附加更多的条件，除了先前传出将开出数十亿美金的破局补偿金以外，甚至包括允诺前高通首席执行官 Paul Jacob 与另一位现任股东会成员加入新董事会，提供种种利多条件就只为拿下高通，双方一旦合并，将成为第三大半导体巨兽，同时更可怕的是产品线涵盖所有智慧手机所需。
当然目前双方仍各执一词，博通认为高通的好日子已过，很难再创下新高峰，对新领域的持续投资只是在消耗高通股东会的金钱，目前开出的价格已经是有史以来最佳，不会再有更好的价格；而高通首席执行官 Steve Mollenkopf 在博通前一次提案认为高通的技术基础将有助于从目前 4G 过渡到 5G ，涵盖包括 Edge Computing 、 IoT 等未来趋势，也认为博通的收购价低估高通价值。博通首席执行官 Hock Tan 接受采访时，表达他现在所开出来的是实质的现金收购，可为股东带来立竿见影的价值，至于高通首席执行官 Steve Mollenkopf 所声称的是无形价值与虚无飘渺的未来性，同时指出高通应该中止收购 NXP 的计划，认为只是浪费钱而已。
同时考虑到反垄断， Hock Tan 也开始着手准备，目前博通已经在美国、中国与欧盟开始着手反垄断程序，就是为了让这桩合并能通过；此外更开出达数十亿美金的破局费用，而且允诺一旦反垄断程序超出预期，还将加码提供股东额外的补偿费。同时博通除了开出新条件以外，也仍计划在 3 月高通董事会改选时趁机拉下持续拒绝博通收购案的首席执行官 Steve Mollenkopf 与相关董事会人马。
新闻来源：彭博社
