相比去年推出处理器产品，联发科更着重今年上半年即将用于市售机种的Helio P40与P70，其中P70整体效能表现更高于先前推出的Helio X30，同时对比目前Qualcomm用在多数中阶全尺寸屏幕机种的Snapdragon 660更超出50%左右效能表现，因此预期成为联发科上半年主打处理器产品。
先前联发科已经确认将在上半年与合作伙伴推出采用Helio P40、Helio P70的手机产品，而稍早深圳手机品牌Ulefone则确认将在MWC 2018展期揭晓首款采用Helio P70的全尺寸屏幕手机Ulefone T2 Pro。
根据Ulefone说明，预计在MWC 2018期间揭晓的Ulefone T2 Pro将采用19:9显示比例全尺寸屏幕，其中更包含类似iPhone X的视讯镜头设计，而屏幕约在6吋规格，并且采用2280 x 1080分辨率，同样采用全金属框体与前后玻璃机身，主相机也采用双镜头模组设计。
相比去年推出处理器产品，联发科更着重今年上半年即将用于市售机种的Helio P40与P70，其中P70整体效能表现更高于先前推出的Helio X30，同时对比目前Qualcomm用在多数中阶全尺寸屏幕机种的Snapdragon 660更超出50%左右效能表现，因此预期成为联发科上半年主打处理器产品。
Helio P70将采用台积电12nm FinFET制程生产，其中整合ARM Corte-A73、Cortex-A53构成“4+4”核心组合，并且搭配Mali-G72 MP4 GPU，支援最高可达8GB的LPDDR4-3733双通道内存配置，以及对应eMMC 5.1或UFS 2.1储存元件，通讯能力则支援LTE Cat.12，同时联发科将借由专用数字信号处理器协助人工智能或深度学习应用加速。
除了Helio P40、P70，市场传出联发科计划额外推出另一款Helio P38处理器，借此锁定更多市场需求。
