联发科顺利抢下苹果订单，主因自然与苹果近年与Qualcomm合作关系生变，因此市场认为苹果从iPhone 6s开始加入由Intel提供数据芯片，在与Qualcomm合作关系恶化之下，将有机会让联发科顺利衔接订单合作机会，甚至进一步洽谈更多芯片合作。
相关消息指出，联发科可能已经取得苹果智慧喇叭HomePod使用客制化Wi-Fi芯片订单，预期将成为新款HomePod产品供应链之一。
若此消息属实，意味联发科除了将成功进入苹果供应链，更在智慧喇叭产品与亚马逊、Google、阿里巴巴及苹果四大品牌合作。在此之前，联发科便透露准备积极抢进苹果供应链合作关系，预期将会在新款HomePod提供客制化Wi-Fi芯片，并且最快将可在2019年加入iPhone产品供应链合作。
就相关消息说法，联发科将以与台积电合作的7nm制程技术向苹果提供客制化Wi-Fi芯片，同时也希望能顺利抢下手机基频数据芯片、CDMA通讯芯片，以及无线充电芯片订单。
而联发科顺利抢下苹果订单，主因自然与苹果近年与Qualcomm合作关系生变，因此市场认为苹果从iPhone 6s开始加入由Intel提供数据芯片，在与Qualcomm合作关系恶化之下，将有机会让联发科顺利衔接订单合作机会，甚至进一步洽谈更多芯片合作。
不过，相关市场看法也认为在苹果持续扩大自主芯片设计能力之下，去年更与Imagination Technologies结束长期合作GPU技术供应关系，改采自主设计的GPU，苹果即使自行投入基频通讯芯片设计也不足为奇。
因此联发科即便成功加入苹果供应链，仍有可能仅只是取得过渡时期的技术供应合作模式，而此部分则主要还是看苹果是否计划自行投入通讯芯片设计。
