澎湃S2将以台积电16nm FinFET制程技术生产，维持8核心架构设计，其中采用运作时脉为2.2GHz的四核心Cortex-A73架构，以及1.8GHz运作时脉的四核心Cortex-A53架构，而GPU则采用Mali G71 MP8设计，支援UFS 2.1与LPDDR4内存
相关消息指出，小米计划推出旗下第二款自制处理器“澎湃S2”，预计将在接下来的MWC 2018期间揭晓，并且将用于名为小米6X的新机。
继去年宣布推出首款自制处理器澎湃S1之后，相关消息指出小米准备推出第二款自制处理器“澎湃S2”，并且将用于即将推出的小米6X，预计最快在即将开展的MWC 2018期间亮相。
而就相关消息指出，澎湃S2将以台积电16nm FinFET制程技术生产，维持8核心架构设计，其中采用运作时脉为2.2GHz的四核心Cortex-A73架构，以及1.8GHz运作时脉的四核心Cortex-A53架构，而GPU则采用Mali G71 MP8设计，支援UFS 2.1与LPDDR4内存，但未支援CDMA网络通讯能力，整体运算效能预期等同华为旗下海思半导体制作的Kirin 960处理器。
目前尚未有太多关于小米6X新机细节，但预期将以去年推出的小米6为基础，而国际版名称则可能改为小米A2。
但若小米预计在MWC 2018准备揭晓新机为小米6X，意味年度旗舰新机小米7仍可能以独立形式选在中国境内发表。
