米粉很激动：小米8包装首次曝光 型号确认

自5月15日小米官方微博宣布将在深圳举办新品发布会起，时间离月底越来越近，关于小米8周年纪念版的爆料逐渐多了起来。昨天小米官方社区也上线了“小米8周年纪念版”版块。接着就在今天，小米8包装盒首次曝光，盒子正面是醒目的“8”字眼，由此看来即将发布的新品落实了是小米8。

2013年12月，小米CEO雷军公开表示，5年内如果小米的营业收入击败格力，希望董明珠赔自己1块钱。而董明珠也毫不示弱：“要赌就赌10个亿。”并且之后将100台小米8作为了赌约。

在2013年赌约立下之时，如果五年到期之日正是小米8发布之时。看来今年这100台小米8注定将成为行业讨论热点。

小米8纪念版毫无悬念的搭载了骁龙845，小米对于高通旗舰的首发惯例可以说是从一而终，从“国内首款双核1.5GHz”高通MSM8260的小米手机第一代，到“首款高通APQ8064四核处理器”的小米手机2，到“国内首款骁龙810”的小米Note……再到去年骁龙835的小米6和今年骁龙845的小米MIX 2S，可以说高通几乎每代旗舰都在小米手机上。而此次小米8注定将搭载今年这款最强旗舰处理器。

这颗芯片基于10nm LPP工艺制程打造，采用Kryo 385架构、八核心设计，CPU主频为2.8GHz，GPU为Adreno 630，安兔兔跑分达到了27万。

就在本周，微博知名博主@科技美学曝光了一张小米8的刘海内部结构，从其刘海结构来看，小米8的刘海屏内集成了红外镜头、前置摄像头、距离感应器、光线感应器、Flood红外泛光、Dot景深镜头、听筒等七个组件。

小米8还有一大亮点是屏下指纹,而如果屏下指纹坐实，也就明确了小米8将采用OLED屏幕。

如果说小米8周年纪念版要用个关键词来表述，那一定就是Face ID结构光。如果小米8能够在五月发布会带来这一技术，将有望成为安卓阵营里首个搭载3D结构光的旗舰手机。

另外值得一提的是，小米8不出意外会支持无线充电，我们知道小米MIX 2S首次配备了无线充电，支持7.5W高效快充，并且从目前小米8曝光的玻璃背板来看，也确实具有实现无线充电的硬件环境。

如果小米此次推出无线充电板2代，并且在使用手机的过程中，来了信息看一眼手机就能解锁看到详情，这才是无线充电+面部识别两者兼顾的最好体验。