CES2018：东芝推出64层TLC3DNAND的PCIeNVMeSSDRC100，诉求将NVMe平价化

东芝在 CES 宣布基于 64 层 TLC 3D NAND 的 PCIe NVMe SSD " RC100 "，采用 M.2 2242 封装，提供 120GB 、 240GB 与 480GB 三种容量， RC100 简化了架构，将 NAND 与 SSD 控制器整合到单一封装，并为了降低成本，并未安装高速暂存的 DRAM ，作为取代， RC100 借由系统内存缓冲的 Host Memory Buffer 功能作为取代方式，性能方面则达到 1,620MBps 读取与 1,130MBps 写入，随机读取达 160,000 IOPS ，随机写入为 120,000 IOPS ，另外也强调能耗有助于笔电提升续航力。

RC100 的目标在于将目前仍为高单价的 NVMe SSD 降低，预计在今年第二季推出。

新闻来源： PC.Watch