随着传奇架构师Raja Koduri转战Intel，AMD强调并不受任何影响，只是今年在显卡规划将以7nm制程打造更低功耗Vega显示架构，预计在2019年才回推出7nm制程的Navi显示架构，并且准备在2020年时以7nm+制程技术打造下一代GPU架构设计。
在CES 2018展前举办的TechDay活动里，AMD确认将在美国西岸时间1月9日推出笔电用的行动处理器Ryzen 3 APU，而预计在2月12日正式推出日前已经预告的桌机版Ryzen APU，至于4月时则将推出第二代桌机版Ryzen处理器。而针对商用机种打造的行动处理器Ryzen APU将在今年第二季内问世，预计下半年将更新第二代高效能处理器Threadripper，以及第二代对应商用机种的桌机版处理器Ryzen Pro。
至于GPU部分，AMD在今年可能不会有太大变动，但预期将在第二季内与合作伙伴推出采用行动版Radeon Vega Mobile的笔电产品，稍早则是已经宣布与Intel合作推出结合Radeon Vega Mobile的G系列第8代Core i处理器。另外，Vega显示架构也将应用在7nm制程的Radeon Instinct Vega，主要用于深度学习应用领域，预计今年内会提供样品测试，但预期将会在2019年才会有具体商用机种。
而随着传奇架构师Raja Koduri转战Intel，AMD强调并不受任何影响，只是今年在显卡规划将以7nm制程打造更低功耗Vega显示架构，预计在2019年才回推出7nm制程的Navi显示架构，并且准备在2020年时以7nm+制程技术打造下一代GPU架构设计。
处理器方面，第二代Ryzen将以基于12nm制程的Zen+核心架构设计为主，预计2019年将会进一步采用7nm制程的Zen 2核心架构，并且将在2020年推出基于7nm+的Zen 3架构。
此次公布的行动版处理器Ryzen 3 APU，其中Ryzen 3 APU将区分为4核心、4线程，搭配6组算子件的Vega GPU，而Ryzen 3 2200U则采用2核心、4线程，搭配3组算子件的Vega GPU两者热设计功耗均为15W，主要设定为轻薄电竞笔电游戏效能所设计。
接下来预计推出的桌机版Ryzen APU则将采用45W-65W的热设计功耗，分别在Ryzen 5 2400G采用4核心、8线程，搭配11组算子件的Vega GPU设计，而Ryzen 3 2200G则采用4核心、4线程，搭配8组算子件的Vega GPU。
