Intel与AMD合作打造的新款处理器，将采用Intel旗下EMIB (Embedded Multi-Die Interconnect Bridge)技术让CPU与GPU有更直接沟通模式，同时也将配合Vega显示架构将HMB高带宽内存模组封入处理器内，借此发挥更高运算效能。
先前持续曝光的Core i7-8809G处理器，稍早在Intel印度官方网站“确认”就是去年下旬宣布与AMD携手合作整合Vega显示架构GPU的处理器产品，从相关数据显示此款处理器采4核心、8线程，以及2.1GHz运作时脉、8MB L3快取内存，支援DDR4-2400规格内存，同时热设计功耗为100W。
而处理器运算核心部分，预期Core i7-8809G采用Intel第8代Core i处理器架构Coffee Lake-H。至于在显示设计部分，即便Intel与AMD携手合作整合Radeon RX Vega M GH Graphics，依然在处理器内保留自家显示架构HD 630。
Intel与AMD合作打造的新款处理器，将采用Intel旗下EMIB (Embedded Multi-Die Interconnect Bridge)技术让CPU与GPU有更直接沟通模式，同时也将配合Vega显示架构将HMB高带宽内存模组封入处理器内，借此发挥更高运算效能。
在接下来即将登场的CES 2018期间，预期Intel将会将部分重心放在Core i7-8809G处理器技术展示，另外也将公布包含Core i7-8705G、Core i7-8706G两款处理器产品。而此类处理器预期将应用在运算效能需求更高的轻薄笔电，或是与苹果合作MacBook Pro系列机种。
