上海博通披露IPO招股说明书 拟募资6.71亿布局物联网市场

集微网消息，5月18日博通集成电路(上海)股份有限公司（以下简称“上海博通”）在证监会网站更新了招股说明书，公司拟在上交所公开发行3467.84万股，占发行后总股本的比例为25%。据悉，博通集成此保荐机构为中信证券。

资料显示，上海博通的主营业务为无线通讯集成电路芯片的研发与销售，具体类型分为无线数传芯片和无线音频芯片。公司目前的主要产品包括蓝牙芯片、2.4GHz/5.8GHz通用无线芯片、无线语音芯片、国标ETC射频芯片以及FM/AM调频调幅收音机芯片等。上述产品广泛应用在蓝牙音箱、无线键盘鼠标、游戏手柄、对讲机、无线话筒、车载ETC单元等终端。报告期内，公司主营业务未发生变化。

2017年公司实现营收5.65亿元，同比增长7%；净利润8742.73万元，同比下滑约17%。报告期内，公司2014年、2015年、2016年实现销售收入36,703.52万元、44,373.78万元、52,362.28万元，营业收入复合增长率为19.44%；2014年、2015年、2016年实现净利润6,610.09万元、9,384.37万元、10,412.10万元，三年净利润复合增长率为25.51%。

招股书披露，上海博通此次IPO计划募集资金约6.71亿元，其中1.23亿元用于标准协议无线互联产品技术升级项目，0.98亿元用于国标ETC产品技术升级项目，0.49亿元用于卫星定位产品研发及产业化项目，1.27亿元用于智能家居入口产品研发及产业化项目，2.74亿元用于研发中心建设项目。

上海博通表示，公司对本次发行募集资金投资项目的可行性分析是基于对无线射频芯片行业发展趋势、终端消费市场环境、公司经营状况等因素的分析。未来公司将基于已有的技术积累和市场资源，实现品牌价值的最大化，并布局智能交通、智能家居、智能穿戴等物联网市场。

上海博通是国内领先的集成电路芯片设计公司之一，经过十余年的产品和技术积累，已拥有完整的无线通讯产品平台，支持丰富的无线协议和通讯标准，为包括多个世界知名品牌在内的国内外客户提供低功耗高性能的无线射频收发器和集成微处理器的无线链接系统级（SoC）芯片，并为智能交通和物联网等多种应用场景提供完整的无线通讯解决方案。

据了解，博通集成采用的是经销为主、直销为辅的销售模式，因此博通集成向前五大客户销售金额较大且集中度较高符合行业特性。报告期内，上海博通向前五大客户销售金额为3.11亿元、4.00亿元、4.44亿元和0.87亿元，占当期营业收入的比重分别为84.63%、90.15%、84.88%和76.94%。

研发方面，报告期内，公司研发费用分别为5,451.28万元、5,328.57万元、6,488.69万元和1,858.55万元，占管理费用的比例为73.43%、76.04%、72.79%和86.74%，占比较高。

专利方面，公司通过持续技术创新，在中国大陆和美国已获授权的专利20项和34项，集成电路布图设计59项，整体实力在我国无线射频芯片设计行业中技术处于领先水平。

股权方面，博通集成控股股东为BekenBVI，其直接持有公司29.1633%的股权。实际控制人为张鹏飞、DaweiGuo，两人均为美国国籍，通过BekenBVI间接持有公司24.01%股权。HongZhou、徐伯雄、WenjieXu为公司实际控制人一致行动人，实际控制人及其一致行动人合计控制公司42.83%的股权。

招股书披露，在正常经营中，晶圆以及封装测试作为公司产品成本的主要构成部分，其生产加工对技术及资金规模的要求极高，导致符合公司生产质量要求的供应商有限，公司的晶圆代工厂以及封装测试供应商较为集中。为保证公司产品供应环节的稳定，公司已与中芯国际、华虹等多家有实力的晶圆代工厂，以及通富微电子、长电科技等封装测试厂建立长期稳定的合作关系。但在IC生产旺季，可能存在晶圆代工厂和封装测试厂产能饱和，仍不能保证公司需求及时供应的风险。

校对/文标

图源/集微网

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