AI人工智能、5G联网技术为联发科2018重点投资强调处理器整合运算模式

在2017年即将结束之际，联发科表示将持续深耕中国市场，以及印度在内新兴市场，并且扩大北美地区发展投资，同时也强调将积极争取国际指标客户，并且进行跨产品合作，未来将在智能手机持续布局，之后也会针对数位语音助理、物联网、电源管理与客制化芯片加强投资，预期将在未来1-2年内获得双位数成长，营收占比预期将在30%以上。

根据联发科表示，由于今年推动的Helio P系列处理器获得不错市场反应，因此未来将针对效能、成本与市场需求额外推出两款P系列新处理器规格，并且配合与台积电长时间合作制程技术优势打造更高效能、低功耗的处理器与数据芯片，未来也计划针对电脑视觉、智慧语音等人工智能技术应用打造合适处理器产品。

相比华为、Google采独立芯片推动手机上的端点运算，联发科目前仍着重与处理器整合的运算模式，预期比照Qualcomm、苹果处理器作法，借此让手机能有更多元应用发展，并且结合5G连网技术、802.11ax Wi-Fi连结技术推动物联网、车联网等应用。

而对于近期Qualcomm等科技厂商面临并购等情况，联发科认为此类市场发展确实经常发生，同时也可能促使厂商在市场发展优势改变，但强调本身仍会按照既定目标投入人工智能、终端运算、5G联网、车联网与物联网应用发展前进，并不会因为市场发生并购案调整发展策略。

对于台积电明年计划进入的7nm制程技术，联发科接下来也计划将现有12nm制程技术产品准备进入7nm制程发展，同时透露至少已有3款处理器产品着手研发，但并未透露具体细节，仅说明涵盖手机、物联网等应用面向，主要还是以满足客户需求为目标。

先前市场传出联发科与Intel积极争取进入苹果下一款iPhone数据通讯芯片供应市场，联发科依然未对此作具体回应，但针对先前Qualcomm、华为均宣布打造准5G连网手机设计，预计2018年、2019年将有具体产品推出。

至于针对Qualcomm与微软合作打造以ARM架构为基础的常时连网PC设计，联发科表示目前并不会跟进此项市场布局，同时也再次说明现阶段不会进军ARM架构服务器市场。