Qualcomm计划在2018年内宣布推出新款中阶处理器Snapdragon 670，预期对应4GB或6GB内存、LPDDR4规格，并且支援64GB容量的eMMC 5.1储存元件，以及分辨率达WQHD 2560 x 1440显示屏幕与1300万画素相机。
除了稍早揭晓，并且将在明年用于多款旗舰机种的高阶款处理器Snapdragon 845，Qualcomm将计划在明年间推出新款中阶处理器Snapdragon 670，预期作为Snapdragon 660后继处理器规格。
相关消息指出，Qualcomm计划在2018年内宣布推出新款中阶处理器Snapdragon 670，预期对应4GB或6GB内存、LPDDR4规格，并且支援64GB容量的eMMC 5.1储存元件，以及分辨率达WQHD 2560 x 1440显示屏幕与1300万画素相机。
就整体来看，中阶处理器Snapdragon 670依然无法支援高阶机种采用的UFS 2.1，同时也无法确认实际制程技术规格，但有不少看法认为此款处理器将采用三星10nm FinFET制程技术生产，并且采用两组Kryo 360客制化核心设计，另外配置6组低功耗运作核心，而Adreno GPU也将一并作升级。相比现有Snapdragon 660分别采4+4组Kryo 260运作核心，Snapdragon 670预计采用2+6的大小核心配置将能有更高运作表现。
从相关时间点来看，Qualcomm预期上半年重心将放在高阶处理器Snapdragon 845，并且与一线手机品牌厂商合作，预计下半年推出的中阶处理器Snapdragon 670则预期在明年第一季量产，预计将与小米、OPPO、vivo等品牌合作新机。
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