随着 4G 推出即将满十年，业界也普遍推定下一代技术 5G 将于 2020 年附近能得以商转，台湾行动通讯芯片厂商联发科也不敢轻忽 5G 可带来的潜力，与经济部工研院自 2015 浅开始进行合作，从基础技术研发， 5G 场域测试，专利标准等着手，而稍早也宣布双方已经开发出包括能有效提升网络带宽的 LWA ( LTE / WiFi Link Aggregation ， LTE 与 WiFi 网络合并)技术，以及可用于解决高频传输的 38/39GHz mmWave 毫米波高频段接取技术，与支援小基站传输能力的 MUST ( Multi-User Superposition Transmission )等技术，盼能在 2020 年进行 5G 商转。
目前工研院与联发科在 mmWave 选择投入国际认可之 38/39GHz 频段，并于先期布局包括波束成型 Beam-Forming 、波束追踪 Beam-Tracking 、天线阵列以及锁相回路等技术，达到 1Gbps 峰值速度，并可在超过时速 100 公里移动使用，以及完成 100-200 米的涵盖范围，今年联发科与工研院还完成首套基于 LTE 的 38/39GHz mmWave 5G 小基站雏型系统。同时也借由实现非正交多重接取 NOMA 、新型空中界面等等，达成 5G MUST 技术，由工研院提供小基站 MUST 排程技术与场测环境，并搭配由联发科提供技术的验证原型首基，相较 4G 能够提升 10-40% 频谱效率，并在特定条件环境能提升达 140% 。
