高通在 2016年底就已经率先宣布了 Quick Charge 4.0规范，同时去年的旗舰芯片 Snapdragon 835 也成为首波支援此规范的芯片，同时又在 2017年中旬宣布增强版本 Quick Charge 4+ ，然而至今支援此项规范的装置不多，在稍早趁著与高通资深产品副总裁 Keith Kressin 访谈时，也询问了 Mr. Kressin 为何宣布至今一年多还较难看到终端装置支援此技术的情况。
Mr. Kressin 表示，如果就技术发表到普及的状况，会有一种业界对 Quick Charge 4.0 支援较慢的情形，但高通发表新规范的目的是告知业界已经有这样的技术支援，让业界做好准备，如果就现实层面目前 Quick Charge 4.0 也差不多要进入开始成长的时间。
然而 Mr. Kressin 也补充，由于 Quick Charge 4.0 是以 USB Type-C 界面作为规划设计，而 Quick Charge 4+ 更进一步支援双路供电模式，目前市场也正面临 USB Type-C 的转换期，不光只是手机装置开始一波由 microUSB 到 USB Type-C 的汰换潮，充电器端也才正开始酝酿 USB Type-C 的变革，而这也多少影响需要使用 USB Type-C 界面的 Quick Charge 4.0 的普及。
不过 Quick Charge 4.0 也将会使充电界面更容易统一，因为高通在制定 Quick Charge 4.0 时，也一并将 USB IF 的官方充电标准 USB Power Delivery 加入子支援当中，这也意味着两项规范具备一定程度的互通性，未来支援 Quick Charge 4.0 的行动装置亦可使用合乎 USB PD 的变压器充电，亦增添充电的弹性。
