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奇景COF制程TDDI下半年量产

消息来源:baojiabao.com 作者: 发布时间:2026-07-24

报价宝综合消息奇景COF制程TDDI下半年量产

智能手机今年采用18:9比例大幅提升,且不断走向轻薄化趋势,可望带动新一波换机需求,面板驱动IC大厂奇景(HIMAX)看准这波趋势,宣布推出薄膜覆晶封装(COF)的整合面板驱动暨触控IC(TDDI),将进军大陆手机智能厂,预计下半年将开始放量出货。

相较于现在越趋主流的COF则是将驱动IC连接在挠性电路板上,因此厚薄度相较COF封装制程较薄,因此符合现今智能手机逐步走向更加轻薄化的趋势。奇景看准这波趋势,将TDDI导入COF制程当中,目前已经通过智能手机品牌认证,并将于今年下半年开始出货。

奇景表示,LCD显示器采用COF封装TDDI,可为高端智能型手机提供超薄窄边框设计,比起OLED显示器成本低上许多。TDDI出货将成为奇景新营收来源,TDDI的平均销售单价(ASP)及毛利率均高于传统驱动IC,预计自2018年起,奇景TDDI出货量增加,将改善中小尺寸驱动IC产品组合,并对整体营收及获利产生贡献。

新闻来源:台湾地区工商时报




2018-05-21 21:32:00

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