随着 CES 将近，理论上也快要是高通宣布下一世代旗舰应用处理器的时候，不少传闻开始浮上台面，而根据最新的爆料，高通 Snapdragon 845 将不会直冲 7nm 制程，依旧维持 10nm 制程，只是是由三星的 LPP 制程转成台积电的 LPE 制程，其次在传闻中指出高通可能采用基于 Cortex-A75 搭配 Cortex-A53 的客制化版第三代 Kryo ，但如果依照 ARM 今年在 Computex 所公布的资讯，理论上组合应该要是采用仅需单一 Cluster 就可构成大小核的 DynamiQ big.LITTLE 的 Cortex-A75 搭配 Cortex-A55 才对，但也不能排除目前 Cortex-A55 或是 DynamiQ 还有实作的问题没被解决，其次就是 GPU 会使用性能更强的 Adreno 630 。
同时为了实现更强的相机功能， Snapdragon 845 还传出具备支援前后双 25MP 相机的 ISP (等于 ISP 可直接控制四张相机感光元件)，同时还借由导入 X20 LTE 调制解调器，具备 1.2Gbps 的理论最高下载速度；不过依照以往的惯例，高通虽可能选在 CES前后开始公布 Snapdragon 845 的资讯，但正式的终端或许要到 MWC 期间才会陆续发表，只是也不能排除部分抢快的中国品牌会趁机先声夺人。
新闻来源： Gizchina
