东芝增产3DNAND 7月盖新厂导入AI改善良率
消息来源:baojiabao.com 作者: 发布时间：2026-07-25
东芝（Toshiba）旗下半导体事业子公司“东芝存储器”（TMC）22 日发新闻稿宣布，因 3D 架构的 NAND 型闪存（Flash Memory）“BiCS FLASH”中长期需求料将呈现扩大，因此为了扩增 3D NAND Flash 产能，决定将在 2018 年 7 月于岩手县北上市着手兴建新工厂，该座北上新厂厂房预计将在 2019 年完工。
TMC 指出，上述北上新厂将采用耐震结构、最新的省能源制造设备，且将导入活用人工智能（AI）的生产系统，提升生产效能、改善良率。北上新厂具体的产能、生产计划将视今后的市场动向再作决定。
TMC 并指出，在和美国 Western Digital（WD）进行协商后，预计今后双方将对上述北上新厂进行共同投资。
据日本媒体指出，2018 年度（2018 年 4 月至 2019 年 3 月）TMC 对上述北上新厂的投资额约 1,000 亿日元，而厂房于 2019 年完工后，TMC 将在 2019 年春天开始导入生产设备，预计 2020 年开始进行量产。
东芝 22 日大涨 3.31%，收 312 日元，创约两个月来（3/27 以来）收盘新高水准。
（本文由 MoneyDJ新闻授权转载；首图来源：东芝）
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