业内人士:今年全球晶圆代工产能成长幅度约 10%
资策会MIC资深产业分析师郑凯安表示,今年全球晶圆代工产能成长幅度约10%,2023年预期成长幅度超过7%,预期芯片供需将在2023年趋于稳定,2023年各类型芯片产能成长将趋缓。据台媒《中央社》报道
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机构:预计今年中国台湾地区半导体产值增长 17.5%, 制造占比约一半
6月16日,据中国台湾地区经济日报报道,中国台湾地区资策会产业情报研究所(MIC)昨(15)日发布最新报告指出,2022年全球半导体市场规模有望达6135亿美元,同比增长10.4%,中国台湾地区半导体
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