【K仔打头阵】IntelSkylake新平台正式登场

Intel 今日（8 月 5 日）正式于德国 Gamescom 发布 Skylake 新平台，打头阵的有两款第六代 Core 系列 K 仔型号，包括 Core i5-6600K 及 Core i7-6700K，搭配全新 Intel Z170 芯片登场。

根据 Intel 的 Tick-Tock 发展策略，Skylake 属于“Tock”阶段的产物，代表沿用上代（Broadwell）之 14nm 制程，但改用全新微架构。由于 Broadwell 微架构之第五代 Core 系列处理器，仅推出少量桌面型号（如：Core i7-5775C），加上至今仍未于本港脑场出现，今次变相由第四代 Haswell／Haswell Refresh 直接跳到第六代 Skylake 平台，可想而知效能将有一定跃升。

Intel 官方数字称，Skylake 顶级型号 Core i7-6700K（4C8T、4GHz-4.2GHz、8MB L3 Cache）之效能，分别比一年前、两年前及三年前的 PC 高出 10%、20% 及 30%。相比起三年前的 Core i7-3770K（Ivy Bridge 微架构），Core i7-6700K 的显示核心效能更会有 20% 至 40% 的提升。

首轮发布的 Skylake 处理器，只有 Core i5-6600K 及 Core i7-6700K 两款型号，分别开价 US $243 及 US $350，与 Haswell Refresh 之 Core i7-4690K 及 Core i7-4790K 相同。至于非 K 版本之 Core i5 及 Core i7 系列，则会于第三季内推出市场。

Skylake 处理器改用 LGA1151 插座，并需要搭配全新 Intel 100 系芯片运作，率先发布的就有 Intel Z170 芯片。Skylake 同时内建 DDR3L-1600 及 DDR4-2133 两组双通道内存控制器，但因 Z170 芯片定位较高，首轮上市的主板普遍对应 DDR4 内存。Z170 芯片的最大改进，是全面升级至 PCI-E 3.0 规格，提供多达 20 条 PCI-E 3.0 Lanes，理论带宽较 PCI-E 2.0大增接近一倍。

Skylake 与 Intel Z170 平台架构图。

Core i5-6600K 及 Core i7-6700K 采用全新包装盒设计，破格有型。

《PCM》编辑部早已收到 Core i5-6600K 及 Core i7-6700K 两款工程样本，尊重 NDA 协议所以留待下星期出版之 1150 期才能刊登测试。

左方为 Core i7-6700K（Skylake），右方为 Core i7-4770K（Haswell），两者封装大小相同。

左方的 Skylake 改用 LGA1151 插座，可见凹位与 LGA1150 的位置不同。