日月光吴田玉：SiP封装需求未来十年将成长10倍

日月光投控首席执行官吴田玉表示，半导体长线成长前景仍审慎乐观，日月光过去18年营运总成长率为半导体产业的2倍，未来期望维持既有表现。同时，集团发展系统级封装（SiP）小有成就，今年SiP营收贡献可望以“亿美元”规模成长，未来2年有机会加速。

图片来源：日月光官网

对于外界关注的对明年半导体产业景气看法。吴田玉表示，短期发展不容易看，但半导体的终端需求仍与经济效益有关，需看长线发展。日月光过去均审慎乐观看待半导体长线发展需求，目前此看法及基调并未改变。

日月光半导体北美业务资深副总裁张英修认为，半导体市场规模至2022年可达4820亿美元。而SiP将不同芯片功能整合为较具性能的系统，可望进一步扩大市场规模，看好未来10年需求可望增加10倍。

吴田玉认为，从电动车、5G、人工智能（AI）、物联网（IoT）、智慧生活等需求发展来看，趋势效益已逐步显现，对半导体未来需求成长审慎乐观。日月光在2000～2017年过去18年的营运总成长率，是全球半导体产业总成长率的2倍，未来期望能维持既有表现。

吴田玉认为，摩尔定律迄今依然非常重要，从生意层面来看，对半导体的成本、功率等效益有目共睹，仍是整个半导体产业发展主轴。若摩尔定律发展出现减缓，从封装、软件、中介、设计、人工智能等多元层面均能补足动能。

吴田玉表示，封测端主要能维持摩尔定律在经济层面的效益及成长动能，可从设计、系统组装、组合设计层面思考能补足多少价值，如对不同纳米制程的芯片可做什么组合，又能与感测器、存储器等进行何种异质系统整合。

因此，日月光近年积极投入SiP技术发展，吴田玉表示，客户肯定集团的技术、设计能力，并持续有客户寻求设计生产，发展迄今已小有成就，看好今年集团SiP营收可望以“亿美元”规模成长，明、后2年的成长动能可望维持、并有机会加速。

来源：中时电子报

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