研究：7家BLE系统单芯片的SDK含有众多安全漏洞

新加坡科技设计大学近日揭露了，藏匿在低功耗蓝牙（Bluetooth Low Energy，BLE）软件开发套件（SDK）中的12个安全漏洞，并把它们统称为SweynTooth漏洞，涉及多家业者所生产的BLE系统单芯片，可能造成采用BLE技术的IoT装置当机、锁死或允许骇客绕过安全机制，至少有480款IoT装置受到影响。

这12个安全漏洞分别现身在TI、NXP、Cypress、Dialog半导体、Microchip、STMicroelectronics及Telink半导体等7个品牌的系统单芯片（SoC）上，主要影响支援BLE通讯的SDKs，允许骇客在蓝牙无线范围内，触发锁死、当机、缓冲区溢位等情况，或是完全绕过安全机制。

研究人员把SweynTooth漏洞归纳为3种类型，包括当机、锁死与绕过安全机制，第一种允许骇客借由触发硬故障而自远端让装置崩溃，通常是因错误的程式行为或内存毁损而发生的，当装置当机时多半会重开机，但是否能正常重开机，则视装置是否实施了正确的硬故障处理机制。

锁死指的是那些，不会造成硬故障或内存毁损，就能造成BLE连线失灵的漏洞，一般是发生在使用者程式与SDK固件间错误的同步时，而使得程式码卡住了，在这样的情况下，需要使用者手动关机与开机，才能重新建立BLE通讯。

最严重的攻击情境，则允许骇客在蓝牙传输范围内，绕过BLE配对模式的安全机制，进而读取或存取只有经过认证的使用者，才能使用的功能。

研究人员指出，若能成功开采上述漏洞，就能攻陷2018年与2019年推出的许多IoT产品，大多数的漏洞是影响装置的可得性，而可能受骇的产品从健康手环、智慧插座、智慧锁到追踪装置不等，初步估计至少有480款IoT装置受到波及，有些医疗装置也在可能的受害名单内。

值得注意的是，在该报告出炉后，尽管大多数的SoC制造商都已修补了漏洞，但仍有待IoT装置制造商部署更新程式。