据台湾媒体报道，高通正与其生态系统合作伙伴开发3D深度传感技术，据该公司称，这项技术将被应用于基于Snapdragon移动芯片的Android智能手机。
高通表示，3D深度传感设备的目标市场将拓展至汽车、无人机、机器人和虚拟现实等领域。
该公司透露，3D深度传感技术将主要用于面部识别。这项技术使用了一种名为“结构化光”的方法，而不是飞行时间(ToF)。
据说台积电和奇景光电(Himax Technologies)均参与了高通3D深度传感技术的开发。据知情人士透露，高通的3D深度传感设备最早将于2017年底投入生产，2018年初交付给Android设备厂商。
另外，知情人士还指出，高通的超声波指纹扫描技术将在2017年底或2018年初出现在以全屏幕智能手机为主的商业设备上。高通的超声波指纹识别解决方案已经交付给华为、OPPO和vivo。
据报道，奇景光电最近对其结构化光集成解决方案的发展前景表示乐观，这种解决方案主要应用于3D传感和晶圆级光学设备。奇景光电表示，公司正与一些知名智能手机厂商和合作伙伴密切合作，预计最早将于2018年将其全部解决方案引进大规模生产。
据悉，奇景光电也是苹果3D传感技术的零部件供应商之一。
特别提醒：本网内容转载自其他媒体，目的在于传递更多信息，并不代表本网赞同其观点。其原创性以及文中陈述文字和内容未经本站证实，对本文以及其中全部或者部分内容、文字的真实性、完整性、及时性本站不作任何保证或承诺，并请自行核实相关内容。本站不承担此类作品侵权行为的直接责任及连带责任。如若本网有任何内容侵犯您的权益，请及时联系我们，本站将会在24小时内处理完毕。
