联发科在第三季超越高通，成为手机芯片制造龙头

市场研究机构Counterpoint本周指出，台湾芯片制造商联发科（MediaTek）在今年第三季超越了高通，成为全球手机芯片制造商龙头。

根据Counterpoint的统计，在今年第三季全球智能手机的出货量中，有31%采用了联发科芯片，只有29%采用高通芯片。联发科芯片在手机市场的占有率，从去年同期的26%增加到今年的31%，反之高通则是从31%下滑至29%，而苹果、三星与海思半导体在今年第三季的市占率，则皆为12%。

不过，联发科主要的势力范围为100~250美元价格带的手机产品，其站上世界之颠的地位有赖于中国与印度市场的贡献；而高通则着眼于5G手机，现为全球5G手机最大的芯片制造商，在第三季所出货的5G手机中，就有39%采用高通芯片。

有鉴于该季出货的手机中，只有17%为5G手机，随着5G手机日益普及，Counterpoint推测高通仍有机会在第四季夺回龙头宝座，同时也预期这两家业者一直到明年，都会处于激烈竞争的态势。