【独家披露】台积电30年IT和AI发展史（1996～2020和未来）最新消息

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台湾积体电路制造股份有限公司

台积电30年IT和AI发展史
（1996～2020和未来四大发展方向）

●1996年7月，正式提出虚拟晶圆厂愿景，也于同年展开管理资讯系统升级专案计划（MUST计划）

●1996年9月，全方位订单管理系统（Total Order Management System, TOM）上线，可提高客户预订流程的效率，缩短交期并提升服务品质，来实现虚拟工厂的理想

●1997年12月，成立Y2K专案，旨在解决全公司业务相关软硬件系统及生产设备范围的Y2K年序问题

●1997年报，组织图首度新增资讯技术发展处

●1999年7月，推出TSMC On-Line网站，全球客户可网络下单，即时查询芯片生产进度和出货状况

●2000年1月1日，资讯系统及所有生产设备顺利度过Y2K危机

●2000年6月，推出DesignSphere Access服务，可以完全透过互联网，完成从芯片设计构思到完成芯片验证的程序

●2000年8月，TSMC-Online 2.0线上服务系统上线，客户能够互动式查询晶圆制造相关资讯，不同客户角色可以自订常用功能

2000年，【智慧制造第一阶段】，从半自动迈向生产自动化

●2000年，首创的eFoundry服务理念，将更多客户服务内容延伸到互联网，建立更即时便捷的沟通模式

●2001年，林坤禧资深副总兼任台积电首位资讯长

●2002年，推动2项IT跨部门专案，线上供应系统可整合供应商相关资讯、原物料计划管理系统可改善物料需求预测，同时也降低缺料的风险。

●2002年报，揭露资讯长执掌包括资讯系统架构、电子商务策略与资讯系统发展及营运

●2002年报，揭露e-foundry基本架构，以网络为基础，建立了包括设计合作、工程合作和后勤合作系统等应用系统。DocuFast可下载全套台积电技术文件，以确保制程的一致性与包容性。

●2005年报，揭露在物料企画及库存管理上持续改善，透过每周资料更新及报表系统，有效地整合了资材及其它相关单位之供需资讯。2006年报揭露，超大晶圆厂达到近百分之百的全自动化生产

●2008年初，创立开放创新平台（Open Innovation Platform , OIP），整合台积电与合作伙伴的硅智财、设计服务与制程技术

●2008年，参考营运持续管理标准BS 25999加强营运持续程序
（备注：此管理标准后来纳入资讯系统对营运的风险，成为资讯圈衡量企业对于“营运韧性”规划是否达国际主流的指标。）

●2008年起，建立全面环保、安全与卫生管理（TSM）系统，透过网络界面整合20多套系统

●2009年报，揭露“EFOUNDRY”服务系统。设计合作可提供客户在每一设计阶段完整准确及时的设计资讯；工程合作可提供客户芯片良率测试及可靠度相关的工程资讯；后勤合作可每天提供三次客户芯片在工厂封装测试及运送的后勤资讯。

●2011年率先进入智慧化生产流程，将人工智能导入晶圆制造

●2010年报，首度提出“精准制造”制造架构，利用结合精细复杂排程、即时派工与物料自动搬运系统发展精准制造，也用先进机台控制系统、即时缺陷侦测系统来最佳化机台效能

●2010年报，永续指标下的风险管理指标首度增列资讯系统，这些永续指标应用也用于主要供应商管理

●2011年12月，OIP合作伙伴管理门户网站上线，与生态系统伙伴们间建立商业生产上更有效的沟通管道

2012年，【智慧制造迈入第二阶段】，发展整合平台和导入大数据分析

●2011年报揭露，台积电以互联网为基础，提供了更积极主动的设计、工程及后勤合作的“EFOUNDRY”整合服务系统，让客户可以一天24小时、一星期七天随时掌握重要讯息，产生自订报表

●2014年报，首度揭露更多台积电Big Data应用，包括利用巨量资料的智慧化调机、大量工程资料探勘以及设备腔体匹配系统进行分析，进一步应用于机台、制程与良率的管控。以及巨量工程资料协助决策分析的“智动化”系统（Intelligent Automation System），可维持机台高效且稳定的运转。另外也开始使用智慧化行动装置

●2014年报，在风险管理项目中，首度把“网络攻击之风险”列入其他风险项目

2016年，【智慧制造迈入第三阶段】，要引进各种新数位科技，结合机器学习和AI全面驱动数位转型

●2015年报，首度揭露使用机器学习来优化工程效能。工程巨量资料分析平台与机器学习的技术，并利用统计制程控制、先进机台控制、先进制程控制及晶圆测试，全面优化机台、制程与良率。并透过工程巨量资料探勘与分析、智慧化调机和设备腔体匹配，让智动化营运系统达到“自我诊断和自我反应”

●2015年报，提出“精实与智慧生产”，台积电已整合了先进资料分析、智慧诊断、自我反应引擎和生产知识等技术，把工厂的生产模式，从“自动化”革新为“智能化”

●2016年报，揭露制程管制和分析系统已整合了多个智慧功能，达成了自我诊断与自我反应，来提升良率、改善流程、错误侦测、降低成本与缩短研发周期。在工程效能最佳化上，已开发出精准即时缺陷侦测分类系统、先进智慧机台控制和先进智慧制程控制，即时监控并准确调整制程条件。还开发出精准机台腔体匹配和良率采矿分析，以降低制程变异和潜在良率损失。更进一步建立了大数据、机器学习和AI架构，来寻找影响产品品质优劣的关键因素。举办全公司性的深度学习和机器学习培训

●2016年报，提出“敏捷与智慧生产”，台积电除引进IoT、智慧化行动装置，亦引进移动式机器人，来提高工厂生产效率

●2016年报，在网络攻击风险中，新纳入勒索软件攻击风险考量

●2017年，计划内部培训300位ML专家，打造ML平台

●2017年报，揭露台积电集中式晶圆厂制造管理系统“超级制造平台”（SMP）。为落实卓越制造的承诺，台积电更进一步将自动化生产制造系统结合机器学习技术。机器学习技术将工厂的生产模式，从“自动化”革新为“智能化”，广泛地应用在排程与派工、人员生产力、机台生产力、制程与机台控制、品质防御以及机器人控制等方面，从而有效提升生产效率、弹性和品质，同时最大化成本效益，并加速全面创新。

●2018年8月5日，发出电脑病毒感染事件声明，该事件导致晶圆出货延迟及成本增加，也促使台积电强化供应链资安、推动机台资安标准

●2018年，成立风险管理工作小组，重要危机事件，针对火灾、地震、资讯系统服务中断、供应链中断及水电供应中断，新增加了资讯安全事件来进行应变演练

●2018年10月，宣布首度在开放创新平台（OIP）上提供“虚拟设计环境 ”VDE，让客户透过云端进行芯片设计，也启动第5个开放创新平台联盟“云端联盟”，将云端业者纳入芯片设计制造生态系

●2018年，TSMC-Online推出全方位制造资讯报表，客制化报表制作时间，也由数日缩短至五分钟，快速满足不同客户对各阶段制造资讯的多样需求。

●2019年，IT软件开发策略着重在云端应用以及手机App开发，软件开发流程更从瀑布开发模式，转为DevOps和Agile开发模式。

●2018年报，营运风险项目中首度纳入“资讯技术安全之风险及管理措施”，过去将其列于一般“危害风险”。

●2019年3月，TSMC-Online新增晶圆指令功能:客户可以线上预约晶圆生产批号，在线上下达生产指令，经台积电确认即下达指令完成、开始制造，减少因时区差异衍生的客户等待或沟通时间。

●2019年7月，成立供应商资讯安全协会，亦定期发布供应商资安电子报，沟通资安规范。

●2019年，台积电TSMC-Online可提供超过1万600个不同的技术档案及360个制程设计套件，一年下载量超过10 万次

●2019年报，“致股东报告书”说明致力于持续强化业务的基本体质，包括了增强资讯架构和资安。

●2019年报，揭露智慧制造技术（AI、ML、专家系统、先进算法），广泛用于排程与派工、人员生产力、机台生产力、制程与机台控制、品质防御、以及机器人控制。也整合智慧化行动装置、IoT和移动式机器人，来结合智慧自动物料搬运系统，以强化晶圆生产资料收集与分析

●2019年报，在资讯技术安全之风险及管理措施上，揭露更多资安改进措施，例如建置机台自动化扫毒及防毒系统；强化网络防火墙与网络控管防止病毒跨机台及跨厂区扩散；依电脑类型建置端点防毒措施；开发及部署资安监控程式；加强电脑弱点扫描及软件更新；加强钓鱼邮件侦测及员工辨识能力测试；委托外部专家执行资安评鉴；建立一个整合的自动化资安维运平台。

●2020年中，展开5G企业内网规划与部建

●2020年12月，台积电IT首次线上大规模征才，招募海内外IT业界人才

未来发展方向

●2020年12月揭露几个【数位转型重要发展领域】：用AI、大数据及尖端数位科技来打造智慧制造（如智能调机及机台边缘运算）、数位供应链管理、高效能混合云端运算及服务（将适合业务上云，如云端CRM和云端HCM）、工作场所现代化（如内部行动App、RPA、智能会议室等）、团队协作（如AR/MR远端协作、使用者为中心的团队协作合作平台）。

●【首度揭露TSMC内部云端软件开发平台】，整合DevOps流程和工具，支援上千名工程师开发。多数应用程序已经转移到Kubernetes环境，也采用微服务架构来设计软件系统。揭露下一代智慧工厂发展策略，要结合行动应用、MR、IoT、大数据和AI来发展下一代AI工厂。

●【首度揭露台积AI和ML四大应用布局】：制程研发面：用AI协助理解高复杂高维度的制程开发挑战。Fab量产面：用AI和ML分析感测资料和检测影像，来进行品质检验、缺陷检查，协助快速产生高品质的晶圆。业务面：市场动态分析大量使用AI，也用来分析顾客行为模式。IT维运：利用AI协助IT内部复杂系统的维运，异常侦测等。

●【首度揭露IT基础架构团队三大工作重心】：运用各种基础架构新技术（完整行动应用、导入协同合作和线上会议服务、云端服务整合利用）协助企业数位转型，资料中心透过软件定义（虚拟化、容器化、基础架构程式化）转型成真正的私有云、基础架构持续创新（导入新世代5G、IoT制造、AIOps技术）

时间排序说明：因每年年报为隔年初才发布，如2011年报会在2012年年初发布，所以，“2011年报”排序会以2012年时间点来排序。

资料来源：台湾积体电路制造股份有限公司，iThome整理，2021年1月