英特尔大举进军晶圆代工市场，成立独立的晶圆代工服务事业群

甫于今年2月上任的英特尔新首席执行官Pat Gelsinger在本周二（3/23）揭露了该公司对“整合元件制造2.0”（ Integrated Device Manufacturing 2.0，IDM 2.0）的愿景，打算利用英特尔在芯片设计及制造等垂直专业，进军晶圆代工市场，计划斥资200亿美元在美国亚利桑那州兴建两个晶圆厂，设立全新且独立的晶圆代工服务（Intel Foundry Services，IFS）事业群，打造世界级的晶圆代工业务，成为美国与欧洲市场主要的晶圆代工服务业者。

根据英特尔财报，目前该公司主要的事业群包括以PC为主的客户运算事业群（Client Computing Group，CCG）、资料中心事业群（DCG）、非挥发性内存（NSG）、物联网事业群（IOTG），以及可程式解决方案事业群（PSG），未来IFS也将成为其中的一员。

英特尔的新策略与近来全球半导体的供不应求有关，该公司表示，晶圆代工在2025年的市场规模可达1千亿美元，该市场的关键挑战为制造能力，目前大多数的先进制造能力集中于亚洲，然而，该产业在地理上需要更均衡的制造能力，英特尔的先进制造规模将可替美国及全球，带来安全及可持续性的半导体供应能力。

新的IFS事业群将由2017年加入英特尔的Randhir Thakur主导，且直接向首席执行官Gelsinger汇报。Gelsinger表示，IFS可望成为美国与欧洲的主要晶圆代工业者，与其它晶圆代工厂不同的是，IFS将结合先进的制程与封包技术，还能提供一流的专利技术予客户，包括x86核心，以及Arm与RISC-V生态体系的专利；IFS客户亦可存取英特尔的芯片设计服务，无缝地将芯片转成解决方案。

为了扩大晶圆产能，英特尔将投入200亿美元于亚历桑那州兴建两个晶圆厂，这两个晶圆厂除了提供代工服务之外，也将用来生产英特尔现有的产品。估计可带来逾3,000个高科技的高薪职缺，超过3,000个营建工作机会，以及替当地带来1.5万个长久的工作机会。

此外，不只是亚历桑那州，英特尔还有下一阶段的产能扩充计划，地点可能是美国、欧洲与其它地方，将在今年公布更多细节。亚历桑那州的两个晶圆厂预计于今年内动工，英特尔并未公布所预估的完工与上线日期。

英特尔本周还宣布已与IBM结盟，双方将共同研发如何建立下一代的逻辑与封装技术，目的在于整个生态体系的半导体制造创新，强化美国半导体产业的竞争力，以支持美国-的倡议。

负责-事务的英特尔副总裁Jeff Rittener表示，最近几年来，美国的半导体制造已经落后其它国家，调查显示，美国业者占全球芯片销售的48%，但位于美国的晶圆厂却只占全球生产量的12%，而且只有9%的半导体制造是由美国所控制的企业所生产。这使得美国国会在今年通过了《为半导体生产建立有效激励措施》（Creating Helpful Incentives to Produce Semiconductors，CHIPS）法案。

除了大举进军晶圆代工市场之外，Gelsinger本周所揭露的其它重要事项还包括：将在2023年推出基于7奈米制程的Meteor Lake客户端CPU（下图），以及资料中心专用的Granite Rapids ，且其7奈米运算砖（compute tile）今年第二季就会送到设计团队手上（tape-in）；也会在2023年与台积电合作，提供CPU产品予英特尔的客户端及资料中心端客户。

事实上，在加入晶圆代工战局之后，英特尔也将成为全球最大晶圆代工业者台积电的竞争对手，例如苹果自行设计的A系列及M1芯片都是由台积电代工，而Gelsinger于本周透露，该公司已把苹果当作潜在客户。不过，在苹果从英特尔芯片转移到自制的M1芯片之后，英特尔曾数度祭出揶揄苹果产品的广告，包括取笑Mac缺乏触控屏幕，或是在使用上缺乏弹性，不确定双方可否或何时能言归于好。