三星宣布要在德州盖新的晶圆厂

三星电子（Samsung Electronics）周二（11/23）宣布，将斥资170亿美元于美国德州的泰勒市（Taylor）打造在美国的第二座晶圆厂，新的晶圆厂占地约500万平米，与三星于德州奥斯丁市（Austin）既有的晶圆厂只距离25公里，预计于明年上半年动工，2024年下半年投入营运。

因全球芯片短缺而意识到半导体对产业与经济的重要性之后，美国-积极推动境内的半导体生产，包括英特尔（Intel）今年3月宣布成立晶圆代工服务事业群，大举投入晶圆代工市场；全球晶圆代工龙头台积电也在去年5月宣布要在既有的华盛顿州卡马斯市的晶圆厂之外，于亚利桑那州设立美国的第二座晶圆厂，计划于2024年开始量产。

三星电子装置解决方案部门的首席执行官Kinam Kim表示，新的晶圆厂将带来更大的产能，进一步满足客户的需求，也能替全球半导体供应链的稳定作出贡献。

Kim的说法源自于全球半导体的营收有超过7成来自于台湾与中国，半导体供应链的失衡与台湾地缘政治的风险，让不管是美国或欧洲都企图拉近与半导体产业的关系。目前台积电在半导体产业以52.9%的市占率高居全球第一，第二名就是三星的17.3%。

三星表示，在美国新设的晶圆厂将用来生产基于先进制程技术的产品，包括行动、5G、高效能运算（HPC）及人工智能等类别。

不管是台积电或三星的新厂都将有助于提升当地的工作机会，台积电位于亚利桑那州的新厂将会创造1,600个新职缺，三星则估计可对德州带来2,000个新职缺。