台积电嘉义再建5座先进封装厂 CoWoS提速扩产

台积电的先进封装版图还在扩大。据台湾供应链消息，公司计划在嘉义科学园区三期再新建5座先进封装厂，加上一期、二期的既有规划，台积电在嘉义的先进封装厂总数将达到10座，可望形成全球最大的AI先进封装产业聚落。

按现有进度，嘉义AP7厂区一期规划的P1、P2两座厂预计2027年量产，其中P1是苹果专属的WMCM（晶圆级多芯片模组）产线，P2、P3以CoWoS为主；二期P3、P4、P5预计2031年前完成开发，下一代CoPoS产线暂定布局在P4或P5，全厂2028年底至2029年开始量产。三期扩建计划已于9月23日进入资讯公开与意见征询程序，为期一个月，之后还要经过可行性研究与环评。

扩产背后的驱动力是AI芯片对先进封装的饥渴需求。CoWoS月产能已从2022年的约1.5万片拉升至2025年的近7万片，2026年底预计达到12万至14万片；加上日月光等封测伙伴新增的5万至6万片，全行业月产能接近20万片。供应链预计供需缺口将从目前的约20%收窄至2026年底的约10%，但缺口并未消失。

更上游的2纳米制程同样在抢产能。台媒报道称，苹果、英伟达、AMD、高通、联发科等主要客户近期集体追加2nm产能预订，增幅达10%至20%，台积电因此把年底2nm月产能目标从市场预估的9万至10万片上调至12万片，相当于把原定2027年的产能目标提前两年实现。2026年将是台积电首度同时有五座2nm厂放量，2nm产能2026至2028年的年复合增速预计达70%。

封装技术本身也在快速迭代。台积电在技术论坛上披露，5.5倍光罩尺寸的CoWoS已实现量产、良率达98%；2028年将量产14倍光罩尺寸版本，可整合约10个大型计算芯粒与20组HBM堆叠，2029年进一步扩展至24组HBM——目标只有一个：喂饱AI大模型对内存带宽的无底洞需求。

编译自 台湾工商时报／GMT EIGHT，原标题："Report: TSMC Plans to Add Five Advanced Packaging Plants"