台积电：预计在明年完成 5 纳米的 SoIC 开发
最新9月23日消息据台湾经济日报报道，台积电在中国台湾竹南打造3DFabric先进封测制造基地，近期将展开装机，全力抢进系统整合单晶片（System-on-Integrated-Chips；SoIC）
针对小型封装放大器的替代零件选项
引言随着低成本终端产品需求不断增加，设计师需要设计出既能够满足产品的性能规格，又可以保持低于系统目标价格的创新方案。例如，除了放大器性能外，设计师...
台积电先进封装受追捧，消息称英伟达高端芯片有意采用 SoIC 技术
8月31日消息，DigiTimes称，目前英伟达正加紧与台积电在高端芯片上的合作。消息人士称，英伟达正考虑HPC芯片采用台积电的SoIC技术。随着摩尔定律即将面临物理极限，囊括小芯片（Chiplet）
2022-09-13 资讯 我要分享台积电打响先进封装“攻坚战”
如果说此前封装技术还被认为是归于产业链后端流程的技术，现在"时代变了"。台积电在官网关于3D封装如此介绍，计算工作的负载在过去十年中的发展可能比前四个十年都要大。云计算、大数据分析、人工智能(AI)、
火拼先进封装！台积电英特尔三星急了
芯东西3月17日报道，本周二，英特尔宣布在欧盟投资超过330亿欧元，除了芯片制造外，还将在意大利投资高达45亿欧元的后端制造设施。据悉，该工厂将"采用新技术和创新技术"为欧盟提供产品。事实上3月以来，
中科院院士毛军发：未来 60 年是集成系统的时代
8月18日报道，今日，2022世界半导体大会暨南京国际半导体博览会在南京开幕，中科院院士、深圳大学校长毛军发在开幕式暨高端论坛上发表主题演讲。在简要回顾集成电路的定义、发展简史及我国落后原因后，毛军发
2022-09-13 资讯 我要分享新合作模式：消息称台积电将 CoWoS 部分流程外包给 OSAT
据业内消息人士称，台积电已将CoWoS封装业务的部分流程外包给了日月光、矽品、安靠等OSAT，尤其是在小批量定制产品方面。CoWoS（ChipOnWaferOnSubstrate）是一种2.5D封装技
新合作模式：消息称台积电将 CoWoS 部分流程外…
据业内消息人士称，台积电已将 CoWoS 封装业务的部分流程外包给了日月光、硅品、安靠等 OSAT，尤其是在小批量定制产品方面。
元器件的完整型号说明
不少公司的采购会发现，拿到工程师提供的BOM中的器件去采购物料时，经常供应商还会问得更仔细，否则就不知道供给你哪种物料，严重时，采购回来的物料用 不了...
苹果性能最强 M1 Ultra 芯片解密：业内首个 GPU 裸片集成，如何实现？
这颗采用2.5D封装的芯片十分符合其"Ultra"的名头：通过硅中介层将两个M1Max裸片集成在一起，带来了惊人的2.5TB/秒的带宽。但亮点却在于，M1Ultra首次实现了两颗GPU裸片的集成。这是
角逐先进封装：半导体厂商的“诸神之战”
【编者按】后摩尔时代，随着5G、AI、物联网、大数据及智能制造等技术不断突破创新，业内对于体积更轻薄、数据传输速率更快、功率损耗更小及成本更低的芯片需求大幅提高。而由于单纯依靠精进制程来提升芯片性能的
消息称台积电已推出用于数据中心芯片的先进封装技术
据业内人士透露，台积电已针对数据中心市场推出了其新型先进封装技术--COUPE（compactuniversalphotonicengine，紧凑型通用光子引擎）异构集成技术。《电子时报》援引上述人士
5/3/2nm 需求激增，台积电据称将建立新的先进封装厂
台积电正计划在中国台湾南部嘉义或云林建立一个新的先进封装厂，以应对5/3/2nm芯片制造需求的快速增长，并迅速修订其生产路线图，目前中国台湾嘉义的可能性更大。台积电未对该报道置评。据《电子时报》报道，
消息称台积电竹南先进封装厂 AP6 将在 Q3 量产：升级至 3D 封装
集微网消息，台媒报道称，台积电竹南先进封测厂AP6今年第三季起即将量产，除了既有的2D/2.5D封装外，也将进行大规模的3D封装量产计划，引发市场密切关注。过去数年来，台积电先进封装技术不论是InFO
