三星5年投400亿日元 横滨建封装研发枢纽

三星电子会长李在镕 11 月 1 日到访位于日本横滨的先进封装实验室（APL），实地检查下一代封装材料与工艺技术的研发进度。这是这座实验室 9 月 8 日正式启用以来，李在镕的首次实地视察。他与在场研究人员讨论了材料与工艺开发的进展，并探讨加强与日本半导体材料、零部件及设备企业的合作，强调在 AI 时代，先进封装技术对半导体竞争力至关重要。

横滨 APL 由三星电子于 2023 年设立，自 2024 年起计划五年内投入 400 亿日元（约合 2.5 亿美元），定位是连接三星设计制造能力与日本材料、零部件、装备生态的桥梁机构，目前总建筑面积约 6600 平方米，设有半导体级无尘室。按规划，当地研发人员将在 2027 年前扩充至 100 人以上，研究领域也将从封装材料与工艺验证，拓展到晶圆键合、玻璃基板等下一代技术，以及面向低功耗高性能量产的封装结构研究。

先进封装之所以被三星提到战略高度，是因为 AI 芯片的竞争焦点正在从单颗芯片的性能，转向把 GPU、HBM 内存与加速器芯片集成进同一个封装的能力——它直接决定芯片之间的数据交换带宽、功耗与散热表现。随着 AI 服务公司纷纷开发为自家模型定制的 ASIC 加速器，HBM 也在走向按客户需求定制，能否把客户的加速器与 HBM 高效封装在一起，正变得和存储芯片制造本身一样重要。

在 HBM 这条主战线上，三星近期动作频频。公司在 10 月 29 日的三季度业绩电话会上披露，其 HBM 市场份额已达到与 DRAM 业务相当的约四成水平，并率先公布第七代产品 HBM4E 将于明年上半年量产的时间表。李在镕此行前，刚视察过韩国国内的器兴 NRD-K 研发园区、天安的 HBM 后段产线，以及阿联酋阿布扎比的能源项目现场，10 月 27 日就任会长四周年当天还到首尔研发校区机器人业务团队做了一次非公开考察——横滨 APL 是这条「现场经营」路线的最新一站。

编译自韩联社（Yonhap），原标题："Samsung chief visits Advanced Package Lab in Japan"