芯片互连创企Eliyan传获收购要约
知情人士称，芯片互连初创公司Eliyan已收到一份收购要约，并聘请投行寻求最高30亿美元的估值。软银旗下Arm今年夏天曾展开早期洽谈但未正式出价。Eliyan成立于2021年，累计融资超2.5亿美元，
2026-10-09 科技 我要分享
中国首个原生 Chiplet 小芯片技术标准发布
最新12月16日消息，在今日举办的"第二届中国互连技术与产业大会"上，首个由中国集成电路领域相关企业和专家共同主导制定的《小芯片接口总线技术要求》团体标准正式通过工信部中国电子工业标准化技术协会的审定
2022-12-21 资讯 我要分享苹果两个 M1 Max 芯片“拼装”M1 Ultra 的技术秘方，在专利里找到了
编者注：苹果于3月9日公布其迄今最强自研电脑芯片M1Ultra，它将两个M1Max芯片拼在一起，使得芯片各项硬件指标直接翻倍，这背后的关键技术即是苹果创新定制的封装架构UltraFusion。千芯科技
国内首款 1.6Tb / s 硅光互连芯片已完成研制
感谢最新网友肖战割割、请你积口德、来了啊走了啊的线索投递！最新12月29日消息，近日，中国信息通信科技集团光纤通信技术和网络国家重点实验室联合国家信息光电子创新中心（NOEIC）、鹏城实验室，在国内率
绕开先进制程封锁！中国“小芯片”标准草案即将公示
2022年3月，Chiplet俨然成为巨头拥趸的焦点。3月2日，英特尔、AMD、Arm、台积电、三星、日月光、高通、微软、谷歌云、Meta十家巨头联合，发起一项瞄准chiplet的新互连标准UCIe。
英特尔、AMD、Arm 等为小芯片互连制定 UCIe 标准
最新3月2日消息，今天，英特尔、AMD、Arm、GoogleCloud、Meta、微软公司、高通公司、三星和台积电等公司宣布建立一个小芯片互联标准UCIe。UCIe（UniversalChipletI
激光互连创企Volantis融资8800万美元
旧金山半导体初创Volantis宣布完成8800万美元融资，用已大规模商用于iPhone面容识别的VCSEL激光取代铜线，在计算芯片与内存之间传输数据，宣称可将单一GPU周围的内存堆叠数量从8颗提升到
2026-10-01 科技 我要分享英特尔、AMD、Arm 等为小芯片互连制定 UCIe 标准
3月2日消息，今天，英特尔、AMD、Arm、GoogleCloud、Meta、微软公司、高通公司、三星和台积电等公司宣布建立一个小芯片互联标准UCIe。UCIe（UniversalChipletInt
2022-07-13 资讯 我要分享中国大陆首个，芯原股份加入 UCIe 产业联盟：共同推进通用芯片互连标准
本周六，中国芯片设计平台及服务企业芯原股份正式宣布加入UCIe产业联盟，成为中国大陆首个加入该产业联盟的企业。芯原表示，将与UCIe产业联盟其他成员共同致力于UCIe1.0版本规范和新一代UCIe技术
解读英特尔芯片制造技术突破：互连密度增 10 倍以上，新工艺将逻辑微缩提升超 30%
12月14日报道，今天，英特尔制造、供应链和营运集团副总裁兼战略规划部联席总经理卢东晖向芯东西等媒体详细解读了英特尔在今年IEEE国际电子器件会议（IEDM）上发布的8篇论文。这是英特尔首次在这一学术
光互连新创CScale融资1.45亿美元
硅谷光互连初创CScale走出隐身，完成1.45亿美元C轮融资，累计融资1.88亿美元。Atreides领投，Valor、PremjiInvest联合领投，英伟达与英特尔资本首次战略入股。公司把激光直
2026-10-01 科技 我要分享英特尔力挺 UCIe 小芯片生态，目前已有 AMD、台积电、三星等 80 多家联盟成员
最新9月28日消息，英特尔CEO基辛格于28日在IntelOpenHouse2022活动中，除了介绍多项新产品，也提及小芯片互连产业联盟（UCIe）。最新了解到，目前UCIe产业联盟的成员已有超过80
2022-12-21 资讯 我要分享火拼先进封装！台积电英特尔三星急了
芯东西3月17日报道，本周二，英特尔宣布在欧盟投资超过330亿欧元，除了芯片制造外，还将在意大利投资高达45亿欧元的后端制造设施。据悉，该工厂将"采用新技术和创新技术"为欧盟提供产品。事实上3月以来，
龙芯 3C5000 处理器正式发布：采用完全自主的 LoongArch 指令架构，支持最高 16 路互连
最新6月6日消息，今日，在2022年LoongArch生态发展暨通明湖创新应用论坛上，龙芯中科正式发布了面向通用计算、大型数据中心、云计算中心的计算需求的龙芯3C5000服务器处理器。▲龙芯3C500
2022-12-19 资讯 我要分享
