三星宣布正式推出全新 2.5D 封装解决方案 H-Cube
最新11月11日消息，今日，三星宣布推出了全新2.5D封装解决方案H-Cube（HybridSubstrateCube，混合基板封装），专用于需要高性能和大面积封装技术的高性能计算（HPC）、人工智能
三星电机宣布追加投资 3000 亿韩元扩大 FC-BGA 基板产能
最新7月4日消息，三星电机6月下旬宣布，将追加投资3000亿韩元（约15.51亿元人民币）用于半导体封装基板(FCBGA)设施建设。此次投资将用于FCBGA的韩国釜山、世宗事业场以及越南生产法人的设施
2022-12-19 资讯 我要分享
三星电机豪掷近50亿美元扩产AI芯片基板
三星电机公布公司史上最大规模单一产品线投资：总计约6.78万亿韩元（近50亿美元），在韩国世宗与越南两地扩产FC-BGA高密度封装基板。韩国投入4.27万亿韩元主攻AI服务器，越南投入2.51万亿韩元
2026-10-01 科技 我要分享台积电展示 CoWoS 封装技术路线图：128GB HBM2e 显存，已用于 AMD MI200
最新8月23日消息据外媒Wccftech消息，台积电近期公布了CoWoS封装技术的路线图，并公布第五代CoWoS技术已经得到应用并量产，可以在基板上封装8片HBM2e高速缓存，总容量可达128GB。台
三星显示正开发更薄 QD-OLED 面板，将减少一层玻璃基板
4月14日，据TheElec报道，三星显示已开始开发更薄的量子点(QD)-OLED面板。消息人士称，其目的是将玻璃基板的使用量从目前的两层减少到一层。他们表示，如果三星显示面板成功，新版QD-OLED
三星电机将为美国公司建造 FC-BGA 基板生产线，可用于 CPU 等
最新10月2日消息根据韩国媒体TheElec报道，三星电机公司（SamsungElectro-Mechanic）将为一家美国公司制造芯片用倒装芯片FC-BGA封装基板生产线。生产线的位置不在美国本土。
华为公开“芯片封装组件”相关专利：可使芯片得到有效散热，降低安全隐患
最新11月29日消息，华为技术有限公司在近日公开了"芯片封装组件、电子设备及芯片封装组件的制作方法"专利，公开号为CN113707623A。企查查专利摘要显示，本申请公开了一种芯片封装组件、电子设备及
华为公开“芯片封装组件”相关专利：可使芯片…
11 月 29 日消息，华为技术有限公司在近日公开了“芯片封装组件、电子设备及芯片封装组件的制作方法”专利，公开号为 CN113707623A。
投资37.7亿元 南通越亚年产350万片半导体模组项目开工
全文字数：653阅读时间：4分钟8月28日，南通越亚半导体有限公司（以下简称“越亚”）举行了奠基典礼仪式。该项目总投资约37.7亿元人民币，项目将新增国际领先...
台积电展示 CoWoS 封装技术路线图：128GB HBM2…
8 月 23 日消息 据外媒 Wccftech 消息，台积电近期公布了 CoWoS 封装技术的路线图，并公布第五代 CoWoS ...
佳能 3D 技术 i 线光刻机将实现大型高密度布线封装的量产
最新12月15日消息，芯片制造的核心设备则是光刻机。光刻机通过发光将光掩膜上的图形投射在硅片上，制作成芯片。随着芯片精密程度越来越高，光刻机在硅晶圆上制造出半导体芯片的前道工艺之后，为保护芯片不受外部
2022-12-21 资讯 我要分享消息称三星电机将供货苹果 M1 芯片用 FC-BGA 封装基板
最新11月12日消息，据TheElec报道，自去年以来，三星电机一直在向苹果公司提供倒装芯片球栅阵列（FC-BGA）封装，供其在M1芯片上使用。熟悉此事的人士说，日本的Ibiden和中国台湾的欣兴电子
专家：封测能力短板或使美国芯片法案投资功亏一篑
据外媒报道，尽管美国立法者准备批准520亿美元的一揽子激励措施以振兴国内半导体产业，但外界担心大部分财政支持将流向不需要援助的芯片制造商，而日益萎缩的后端封装测试部门则被忽视。业内专家表示，如果不重建
台积电、英特尔高管预测 3D 化将带动芯片性能提升，半导体设备和材料迎新商机
据日经中文网报道，在12月15日于日本东京都内开幕的半导体展会"SemiconJapan"上，台积电（TSMC）和美国英特尔的高管发表演讲，预测称3D化将带动半导体性能提升。着眼新制造技术的开发，设备
