华为公开“芯片封装组件”相关专利：可使芯片得到有效散热，降低安全隐患
最新11月29日消息，华为技术有限公司在近日公开了"芯片封装组件、电子设备及芯片封装组件的制作方法"专利，公开号为CN113707623A。企查查专利摘要显示，本申请公开了一种芯片封装组件、电子设备及
xMEMS量产固态散热芯片 专治AI发热
芯片创企xMEMS10月13日宣布，其XMC-2400和XMC-4800散热芯片进入量产，用于AI眼镜、智能手机和数据中心。该芯片用硅膜振动鼓风，没有转动的风扇，可在整机与芯片层面把温度降低10到25
2026-10-13 科技 我要分享
所有人都想要散热好的电脑 可大部分人都不懂什么是散热好
关注技术咖，成为生活中的大咖！有需要装机以及ps、pr等电脑软件，关注技术咖并私信即可获得！【笔记本的散热原理】首先，我们在了解发热之前需要先了解一下...
AirJet 笔记本主动散热芯片亮相 CES 2023，三个可压 17W CPU
感谢最新网友OC_Formula的线索投递！最新1月9日消息，散热初创公司FroreSystems此前推出了AirJet主动散热芯片方案，搭载该方案的笔记本电脑将于2023年初亮相。AirJet芯片共
2023-02-12 资讯 我要分享英特尔、高通力推的主动散热芯片发布：比风扇更强更安静，目标颠覆笔记本电脑市场
感谢最新网友OC_Formula的线索投递！最新1月1日消息，散热初创公司FroreSystems宣布，搭载其AirJet主动散热芯片方案的笔记本电脑将于2023年初亮相，可提供比风扇更好的冷却效果，
2023-01-06 资讯 我要分享一加 10 Pro 内部散热结构曝光：整体面积约为一张 A4 纸的 55%
最新1月5日消息，今日上午，一加研发负责人刘丰硕表示，过去几年中，手机旗舰芯片性能持续进步，CPU、GPU、AI性能不断提升。与此同时，芯片功耗也在水涨船高，高负载下的表现已接近低功耗PC芯片水准。基
出色散热系统加持，荣耀 X40 GT 实现高能冷静输出
近日，荣耀确认荣耀X40GT将搭载骁龙888冷酷旗舰芯，并表示"满帧战神为性能体验负责到底"。荣耀以领先的芯片底层优化能力，让骁龙888"火龙"变"冰龙"，全程高能、稳定输出。10月11日，荣耀又发布
2022-12-21 资讯 我要分享华为公开“芯片封装组件”相关专利：可使芯片…
11 月 29 日消息，华为技术有限公司在近日公开了“芯片封装组件、电子设备及芯片封装组件的制作方法”专利，公开号为 CN113707623A。
资深玩家剖析惠普设计缺陷 拆解30台问题电脑
中央电视台“3·15晚会”上，惠普电脑遭遇“黑屏门”，从而掀起一场消费者与惠普之间的“维权战争”。如今时隔半月，尽管惠普先后推出“客户关...
公版显卡和非公版显卡有啥区别？
前言：买显卡的你肯定听说过这个词，公版显卡和非公版显卡，公版显卡是啥，非公版显卡又是啥，他们之间的区别是啥，今天我们这篇文章就来详细剖析一下公版显...
M1 Ultra 版苹果 Mac Studio 比 M1 Max 版更重：散热系统材质不同
最新3月10日消息，MacStudio有两个版本，一个版本采用2021年MacBookPro中使用的M1Max芯片，另一个版本采用苹果最新的M1Ultra芯片，该芯片是将M1Max芯片连接在一起，作为
荣耀 X40 GT 发布：采用旗舰芯片 + 底层调校技术
荣耀X40GT发布：采用旗舰芯片+底层调校技术荣耀X40GT是于2022年10月13日发布的手机，采用旗舰芯片+底层调校技术，拥有13层立体散热神装、144Hz高刷灵敏电竞屏、66W超级快充、5000
2022-12-21 资讯 我要分享realme 真我 GT2 Pro 配置公布：采用骁龙 8 Gen 1 芯片，金刚石冰芯散热系统 Plus，GT 模式 3.0 三大升级
最新1月4日消息，今天晚上，realme真我手机发布了GT2系列新品手机。realme真我GT2Pro采用全新骁龙8芯片，这颗芯片使用①全新ARMV9架构，下一个10年的全新指令集②X2超级大核，面积
华硕X470主板相比X370变化：性能提升不大外观更具信仰
AMD按照计划在今年四月发布了全新的 Zen+ 架构的第二代锐龙处理器，由于工艺的改进，无论在单线程还是多线程能力上，都有着一定提升。为了更好地支持 ...
红魔 7S Pro 游戏手机性能曝光：骁龙 8 + 芯片加持主动散热，《原神》帧率拉成一条直线
随着全新升级的骁龙8+旗舰平台的正式亮相，各大手机厂商的新旗舰都开始成为外界关注的焦点，而除了大众熟知的常规机型外，游戏手机阵营也开始有搭载该芯片的机型得到曝光，比如全新一代的红魔7SPro游戏手机。
2022-12-19 资讯 我要分享
