芯片常见的CPU芯片封装方式 QFP和QFN封装的区别？
集成芯片的制作工艺越来越发达，像高通的性能怪兽骁龙835都是10nm的。集成芯片发展的如此之快，你用过/了解/接触过哪些常用的封装呢？封装的定义在电子行业中...
被“误解”的先进封装，中国才刚刚起步
10月27日消息，先进封装不是摩尔定律失效的救世主，也并非与先进工艺互斥的新技术路径，其本质意义是挖掘芯片制造过程中的潜能，将传统封装中被延缓的数据传输速度和被损耗的大量功耗，通过技术和结构的创新极大
揭秘 Chiplet 芯片技术：摩尔定律拯救者，两大阵营、六个核心玩家
Chiplet技术的出现是产业链在生产效率优化需求下的必然选择，其技术核心在于实现芯片间的高速互联，因此UCIe在具体的封装方式上未对成员做出严格限制，产业内也分化出了两个阵营。晶圆厂阵营以大面积硅中
2022-09-13 资讯 我要分享火拼先进封装！台积电英特尔三星急了
芯东西3月17日报道，本周二，英特尔宣布在欧盟投资超过330亿欧元，除了芯片制造外，还将在意大利投资高达45亿欧元的后端制造设施。据悉，该工厂将"采用新技术和创新技术"为欧盟提供产品。事实上3月以来，
华为公开“芯片封装组件”相关专利：可使芯片得到有效散热，降低安全隐患
最新11月29日消息，华为技术有限公司在近日公开了"芯片封装组件、电子设备及芯片封装组件的制作方法"专利，公开号为CN113707623A。企查查专利摘要显示，本申请公开了一种芯片封装组件、电子设备及
华为公开“芯片封装组件”相关专利：可使芯片…
11 月 29 日消息，华为技术有限公司在近日公开了“芯片封装组件、电子设备及芯片封装组件的制作方法”专利，公开号为 CN113707623A。
角逐先进封装：半导体厂商的“诸神之战”
【编者按】后摩尔时代，随着5G、AI、物联网、大数据及智能制造等技术不断突破创新，业内对于体积更轻薄、数据传输速率更快、功率损耗更小及成本更低的芯片需求大幅提高。而由于单纯依靠精进制程来提升芯片性能的
iPhone 7被曝采用全新芯片封装技术 手机更薄更轻
北京时间4月1日消息，据韩国ETNEWS报道，苹果将会在iPhone 7系列手机中采用新的RF(射频)芯片封装技...
Yole：中国大陆存储芯片厂商极大地推动了本土封测厂的繁荣
Yole最近的研究报告指出，中国大陆市场存储芯片的崛起、倒装芯片DRAM和3D堆叠技术的发展，将会给本土封装厂商带来重大利好。数据显示，从市场份额来看，2020年到2026年，整体存储封装市场将以7%
Manz 亚智科技板级封装突破业界最大生产面积 完美应对产能、成本双挑战
成功克服面板翘曲，打造业界最大生产面积700mmx700mm生产设备已出貨全球知名半导体制造商进行试产板级封装为芯片整合注入新生产模式；也为中国芯片产品自主化注入新契机活跃于全球并具有广泛技术组合的高
2022-12-21 资讯 我要分享长电科技：公司可以实现 4nm 手机芯片封装
感谢最新网友华南吴彦祖的线索投递！集微网消息7月1日，长电科技在互动平台表示，公司可以实现4nm手机芯片封装，以及CPU，GPU和射频芯片的集成封装。据介绍，相比于传统的芯片迭加技术，多维异构封装的优
2022-12-19 资讯 我要分享华为公布“芯片堆叠封装结构及其封装方法、电子设备”专利
感谢最新网友肖战割割的线索投递！最新5月6日消息，国家知识产权局信息显示，今日，华为技术有限公司公开了"芯片堆叠封装结构及其封装方法、电子设备"专利，公布号为CN114450786A。最新了解到，专利
长电科技：已实现 4nm 工艺制程手机芯片封装
感谢最新网友kinja的线索投递！最新12月24日消息，长电科技近期在互动平台表示，公司已经实现4nm工艺制程手机芯片的封装。公司在芯片和封装设计方面与客户展开合作，提供满足客户对性能、质量、周期和成
2023-01-05 资讯 我要分享苹果 iPhone 14 / Pro 系列搭载长江存储 NAND 属于乌龙，鉴定存储芯片不能只看外观
近期有不少媒体报道称，部分iPhone14Pro使用了长江存储的存储芯片（闪存），而引用的凭据则是威锋科技波哥早期的拆解评测视频。威锋科技波哥在最新的iPhone14Pro的视频中表示:"最大的改变是
2022-12-21 资讯 我要分享
