赛微电子拟新建 8 英寸晶圆级封装测试规模量产线，开展共性关键单点工艺技术研发
2月6日，赛微电子发布关于控股子公司与北京怀柔经信局签署《合作协议》的公告。2022年1月29日，赛微电子控股子公司海创微芯与北京市怀柔区经济和信息化局（以下简称"怀柔经信局"）签署了《合作协议》，双
一文看懂芯片测试产业｜半导体行业观察
来源：内容由 微信公众号 半导体行业观察 （ID：icbank） 综合自“基业常青经济研究院”，作者 李亚乔、陈凯， 谢谢。从IDM到垂直分工，IC产业专业化分工催生...
晶圆厂第一季度拟再度全面涨价，测试终端真实需求
最新1月2日消息，根据钜亨网报道，晶圆代工端第一季拟再度全面涨价，涨幅约5-10%，业界直言，由于过去一年多以来，晶圆端平均涨幅至少20%以上，随着部分需求开始趋缓，晶圆端也拟藉由「最后一次」全面调涨
芯测半导体完成新一轮千万融资，将用于光感 IC 测试、建设晶圆重组产线
近日，合肥芯测半导体有限公司完成近5000万元新一轮融资，合肥产投集团旗下合肥产投资本通过省级重大新兴产业基地专项引导基金投资千万元并深度参与了企业融资和业务对接。本轮联合投资方还包括合肥市创新投、石
美国半导体设备真的无可替代？｜半导体行业观察
来源：内容由半导体行业观察（ID：icbank） ，转载自“长江证券”，谢谢集成电路产业是“中国制造 2025”中关键的产业，自 2014 年《国家集成电路产业发展推...
晶圆设备 Exicon 制造商向三星提供 SSD 测试仪
集微网消息，据TheELec报道，晶圆设备制造商Exicon周五表示，已向三星电子提供了价值315.9亿韩元（约1.65亿元人民币）的检测设备，大多数设备是SSD测试仪。这些测试仪将用于三星位于韩国O
长电科技旗下微电子晶圆级微系统集成高端制造项目开工
7月29日，长电科技旗下"长电微电子晶圆级微系统集成高端制造项目"开工。据介绍，该项目未来产品将集中在高密度晶圆级技术和高密度倒装技术相结合的微系统集成应用，属于高性能封测领域，将覆盖一系列高附加值、
2022-08-03 资讯 我要分享投资 300 亿美元，德州仪器 (TI) 全新 12 英寸半导体晶圆制造基地正式破土动工
感谢最新网友OC_Formula的线索投递！5月19日消息，德州仪器今日宣布其位于得克萨斯州谢尔曼（Sherman）的全新12英寸半导体晶圆制造基地正式破土动工。德州仪器董事长、总裁及首席执行官谭普顿
2022-12-19 资讯 我要分享爱德万：芯片晶圆测试设备交期逾半年，2nm 将于 2024 年试产
1月7日，爱德万测试举行媒体交流会，公司中国台湾地区董事长暨总经理吴万锟表示，目前设备交期最少半年以上，芯片短缺问题预估要到第4季可渐缓解，对于先进制程，预估2纳米先进制程可望在2024年试产，202
这些问题没解决 谈何5G商用？
在我们真的看到5G网络和手机以前，半导体晶圆厂必须先改变其制造晶圆的方式，测试工程师需要搞清楚如何进行测试，还有，手机设计人员也得知道如何随着人们的...
上海 81 家芯片相关企业复工了
4月18日消息，据工信微报报道，今日上午，全国保障物流畅通促进产业链供应链稳定电视电话会议召开后，工业和信息化部立即行动，抓实落细重点产业链供应链"白名单"制度，以支持在沪重点企业稳定生产。工业和信息
首次公开：世界最神秘的半导体生产设计基地，向我们打开了大门
从设计，到生产，到测试、调整、再生产，到最后的出厂和面市，一枚小小的芯片，要经历一个复杂而又漫长的流程。对于这些流程，许多半导体从业者都能如数家珍。然而，极少有人能够真正进入全世界最顶级、最高机密的晶
2022-12-21 资讯 我要分享晶度半导体：计划两年时间实现 12 寸晶圆先进封装年产能达到 24 万片
12月25日消息，江苏句容开发区消息显示，近日，江苏晶度半导体科技有限公司（以下简称"晶度半导体"）总经理张勇表示，目前正积极筹集资金，购买设备。开发区政府也协调多家银行提供贷款，并通过政府金融平台融
一文看尽 IC 制造年会干货，13 位大佬谈中国芯片制造突围之路：设计、制造、封测全产业链发展
11月2日报道，2021年中国集成电路制造年会高峰论坛今日举行。会上，意法半导体、粤芯半导体、华润微电子等半导体制造厂商分享了自身在碳中和、新能源汽车领域的发展和布局。▲解析国产制造布局，叶甜春提出七
需求放缓、供应改善，集成电路封测设备交付时间明显缩短
12月27日消息，据国外媒体报道，在汽车芯片等半导体供应紧张期间，晶圆代工及封测厂商的产能也普遍紧张，相关设备的需求也随之增加，导致交付时间明显延长。但随着电子消费产品需求放缓，汽车芯片短缺缓解，晶圆
2023-01-06 资讯 我要分享欧洲和美国“芯片法案”相继出台，全球抢人大战愈加激烈
虽然美国和欧盟最终制定了各自的"芯片法案"，准备投入巨资巩固其半导体生产能力以保障战略供应。如果各国想要确保其投资的有效性，人才短缺将是一个需要解决的关键问题。据DIGITIMES报道，在国际管理发展
2022-09-13 资讯 我要分享揭秘台积电、三星 30 年变迁史，如何带飞本土供应链
芯东西6月28日报道，近日，市场分析公司TrendForce数据显示，半导体设备再遇短缺危机，其平均交付时间已延长至18-30个月。硅晶圆、电子特气、光刻胶、光刻机等关键半导体设备、材料的现状受到了产
2022-12-19 资讯 我要分享
