全球首款,阿里达摩院成功研发基于 DRAM 的 3D 键合堆叠存算一体芯片
最新12月3日消息,据阿里云官方发布,阿里达摩院成功研发存算一体芯片。这是全球首款基于DRAM的3D键合堆叠存算一体芯片。它可突破冯・诺依曼架构的性能瓶颈,满足人工智能等场景对高带宽、高容量内存和极致
高通HBC验证完成 AI250带宽133TB/s
高通宣布第一代HBC高带宽计算技术完成硬件验证:AI250加速卡有效内存带宽将达133TB/s、为AI200的18倍,早期样品每瓦带宽已超HBM4五倍;AI250计划2027年上半年出样,AI300将
2026-11-03 科技 我要分享存算一体创企微纳核芯两月融资超20亿元
杭州存算一体AI芯片公司微纳核芯完成超10亿元C2轮融资,两个月C轮累计超20亿元。其首创三维存算一体架构瞄准大模型推理,三颗芯片已全部投片,预计2027年初客户送测。
2026-10-29 人工智能 我要分享忆芯科技流片高性能国产 SSD 主控芯片,搭载安谋科技处理器
最新6月2日消息,今日忆芯科技宣布其搭载安谋科技ArmCortex-A55多核处理器和"星辰"STAR-MC1处理器的新一代高性能企业级PCIe4.0 SSD主控芯片STAR2000已成功流片。该产品
2022-12-19 资讯 我要分享安谋科技助力,忆芯科技流片高性能国产 SSD 主控芯片
日前,忆芯科技宣布其搭载安谋科技ArmCortex-A55多核处理器和"星辰"STAR-MC1处理器的新一代高性能企业级PCIe4.0 SSD主控芯片STAR2000已成功流片。该产品将于今年下半年推
2022-12-19 资讯 我要分享国内首条3D先进封装量产线在武汉通线
湖北星辰技术先进封装中试平台二期9月30日通线,为国内首条3D先进封装量产线。项目一、二期合计投资超70亿元,全面达产后将形成月产2万片晶圆能力,可承载40至50款芯片中试与风险量产;二期补齐2.5D
2026-10-01 科技 我要分享被“误解”的先进封装,中国才刚刚起步
10月27日消息,先进封装不是摩尔定律失效的救世主,也并非与先进工艺互斥的新技术路径,其本质意义是挖掘芯片制造过程中的潜能,将传统封装中被延缓的数据传输速度和被损耗的大量功耗,通过技术和结构的创新极大
边缘计算成为下一个爆发点 云计算巨头和CDN巨头谁会赢?
在最近一次云栖大会上,阿里巴巴集团资深副总裁、阿里云总裁胡晓明宣布,IoT(物联网)正式成为阿里巴巴在电商、金融、物流、云计算后的主战略,而为了做好Io...
绿色计算:新趋势赢未来 ——绿色计算产业联盟…
11月26日,绿色计算产业联盟(Green Computing Consortium,简称GCC)首届峰会即将在北京召开,本次峰...
5 年后 AI 所需算力超 100 万倍,十二家机构联合发表 88 页长文:「智能计算」是解药
AI模型所需算力每100天就要翻一倍,远超摩尔定律的18-24个月,智能计算能破局这种算力困境吗?人工智能就是一个「拼财力」的行业,如果没有高性能计算设备,别说开发基础模型,就连微调模型都做不到。但如
2023-02-12 资讯 我要分享HPC高性能计算知识:异构并行计算
当摩尔定律还是行业的铁律时,计算机编程几乎一直都是串列的,绝大多数的程序只存在一个进程或线程。大家还过着“我写个程序,性能达不到就睡个觉,等硬件工...




