长电科技旗下微电子晶圆级微系统集成高端制造项目开工

7月29日，长电科技旗下"长电微电子晶圆级微系统集成高端制造项目"开工。据介绍，该项目未来产品将集中在高密度晶圆级技术和高密度倒装技术相结合的微系统集成应用，属于高性能封测领域，将覆盖一系列高附加值、

2022-08-03 资讯 我要分享

英特尔“四维发力”系统级代工：晶圆制造、封装、芯粒、软件

与传统代工厂相比，在为客户制造硅晶圆之外，英特尔代工服务还提供更多的服务。过去几周，英特尔CEO帕特・基辛格就英特尔的代工业务谈了很多。在今年9月举行的英特尔On技术创新峰会上，帕特・基辛格介绍，英特

2022-12-21 资讯 我要分享

揭秘 Chiplet 芯片技术：摩尔定律拯救者，两大阵营、六个核心玩家

Chiplet技术的出现是产业链在生产效率优化需求下的必然选择，其技术核心在于实现芯片间的高速互联，因此UCIe在具体的封装方式上未对成员做出严格限制，产业内也分化出了两个阵营。晶圆厂阵营以大面积硅中

2022-09-13 资讯 我要分享

日本北海道遭遇6.7级地震 20万片晶圆产能受损

日本北海道地区9月6日发生6.7级地震，日本标准则是6级强度，这是北海道地区1996年以来首次遭遇6级强度的大地震。每次发生这样的灾害除了人员、物资受损之外，...

2018-09-08 科技 我要分享

赛微电子拟新建 8 英寸晶圆级封装测试规模量产线，开展共性关键单点工艺技术研发

2月6日，赛微电子发布关于控股子公司与北京怀柔经信局签署《合作协议》的公告。2022年1月29日，赛微电子控股子公司海创微芯与北京市怀柔区经济和信息化局（以下简称"怀柔经信局"）签署了《合作协议》，双

2022-05-08 资讯 我要分享

三星介绍新款 GDDR6W 显存：使用扇出型晶圆级封装技术，可提供 1.4TB / s 带宽

最新12月23日消息，三星在上月底发布了GDDR6W显存，称其带宽和容量翻倍。现在，三星中国发布了一篇文章，介绍了新款显存的技术信息。三星表示，GDDR6W以三星GDDR6产品为基础，引入了扇出型晶圆

2023-01-05 资讯 我要分享

库存积压问题难解，消息称下半年 MCU 芯片市场将迎来大面积杀价

集微网报道，早在2021年下半年，集微网就曾了解到，在消费电子市场持续下滑的情况下，有部分初入局的国产MCU厂商客户认可度不高，大量的货品囤在其代理商的仓库中，根本卖不动。时至今日，随着终端市场需求疲

2022-12-19 资讯 我要分享

盛美半导体宣布：用于晶圆级封装的湿法去胶设备获 IDM 大厂重复订单

最新11月5日消息，盛美半导体设备(ACM)是一家为集成电路及晶圆级封装（WLP）提供晶圆处理解决方案的领先供应商。盛美今日宣布，一家全球领先的IDM芯片厂商向其签发了两份UltraCpr湿法去胶设备

2022-05-08 资讯 我要分享

台积电新核心竞争力成型 三星和格芯正在奋起直追

我们平时谈及台积电，第一印象就是他们遥遥领先的工艺制程技术。尤其是进入最近两年，因为竞争对手的不给力，台积电似乎已经坐稳了全球最先进晶圆代工厂的位...

2018-05-11 科技 我要分享

富士康首座晶圆级封测厂在青岛投产，装配国产光刻机

最新11月26日消息，据富士康官微消息，今日上午，富士康半导体高端封测项目投产仪式在青岛西海岸新区举行。伴随着首条晶圆级封装测试生产线顺利启动，项目正式进入生产运营阶段。富士康表示，该项目是富士康科技

2022-05-08 资讯 我要分享

被“误解”的先进封装，中国才刚刚起步

10月27日消息，先进封装不是摩尔定律失效的救世主，也并非与先进工艺互斥的新技术路径，其本质意义是挖掘芯片制造过程中的潜能，将传统封装中被延缓的数据传输速度和被损耗的大量功耗，通过技术和结构的创新极大

2022-05-08 资讯 我要分享

全球硅晶圆生产厂商汇总

近日，台媒传大陆紫光集团已决定斥巨资收购德国硅晶圆厂世创（Siltronic AG）。对此，紫光今日发声明辟谣称，近日个别媒体传出紫光集团有意收购德国晶圆厂Sil...

2018-08-07 科技 我要分享

我们能否应为异构集成而感谢亚里士多德？

几年前，我们可能没有预测到在2018年专门针对全球电子加密货币挖矿的高端芯片的需求不断增长。那些参与搜索哈希函数（hash）的人的眼睛中闪烁著类似于淘金热...

2018-04-16 科技 我要分享

盛美上海首次推出 Ultra Pmax PECVD 设备，支持逻辑和存储芯片制造

IT之家12月12日消息，盛美半导体设备（上海）股份有限公司(简称"盛美上海")是一家为半导体前道和先进晶圆级封装应用提供晶圆工艺解决方案的设备供应商，今天宣布推出拥有自主知识产权的UltraPmax

2022-12-21 资讯 我要分享

三星去年第四季度盈利大涨 半导体成最大功臣

三星GalaxyNote7爆炸事件令三星蒙受了巨大损失，但三星去年第四季度的业绩预告显示，三星依然实现了...

2019-03-27 综合 我要分享

新合作模式：消息称台积电将 CoWoS 部分流程外包给 OSAT

据业内消息人士称，台积电已将CoWoS封装业务的部分流程外包给了日月光、矽品、安靠等OSAT，尤其是在小批量定制产品方面。CoWoS（ChipOnWaferOnSubstrate）是一种2.5D封装技

2022-05-08 资讯 我要分享

复旦大学研发出晶圆级硅基二维互补叠层晶体管，集成度翻倍并实现卓越性能

最新12月11日消息，众所周知，传统集成电路技术使用平面展开的电子型和空穴型晶体管形成互补结构，从而获得高性能计算能力，但这种晶体管密度的提高主要是靠缩小单元晶体管的尺寸来实现。例如，大家最常见的案例

2022-12-21 资讯 我要分享

Cerebras用59片晶圆跑3万亿参数模型

Cerebras拆解万亿参数模型的部署方法：3万亿参数的KimiK3按4比特量化后约1.5TB，69个线性注意力层两两拼进44GB晶圆、24个稠密层各占一片，共59片晶圆组成流水线，晶圆间只传激活值，

2026-10-25 科技 我要分享

新合作模式：消息称台积电将 CoWoS 部分流程外…

据业内消息人士称，台积电已将 CoWoS 封装业务的部分流程外包给了日月光、硅品、安靠等 OSAT，尤其是在小批量定制产品方面。

2021-11-25 综合 我要分享

台积电自研Arm芯片曝光：7nm工艺 主频高达4GHz

台积电在晶圆代工的能力全球皆认可，而且凭借著先进的技术，拿下了全球近半的晶圆代工市占率。不过，也因为在晶圆代工上的丰富经验，如今台积电也介入自行研发设计芯片的行列。根据国外媒体报导，日前台积电就展出一款为高效能运算 (HPC) 所设计的芯片，该芯片所采用的 A…

2019-10-07 科技 我要分享