三星：HBM 明年将占 DRAM 晶圆产能近三成
三星电子执行副总裁金泰宇表示，HBM预计明年将占全球DRAM晶圆总产能近30%，高于目前约20%，并将持续挤压传统DRAM供应。三星HBM月均投片量将增近四成、HBM4占比升至约80%；TrendFo
2026-09-30 科技 我要分享09月30日更新
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