英伟达HBM策略生变 三星海力士将量产8层HBM4
据韩国媒体ZDNetKorea报道，三星电子与SK海力士已将供应英伟达的8层HBM4量产时点定在明年第二季度前后。英伟达正在为其下一代加速器RubinUltra重新评估内存方案，在12层堆叠面临发热与
2026-10-27 科技 我要分享
三星HBM4开价三倍于上代 明年内存涨势难止
据韩国每日经济报道，三星已将明年HBM4供应报价定在每Gb约4美元中高区间，为HBM3E的三倍以上，年度合同谈判已启动。TrendForce预测明年HBM均价将上涨121%，内存紧张格局延续。
2026-10-03 科技 我要分享
三星得州二厂动工 为AMD造HBM基础裸片
三星定下方针，得州泰勒二厂将生产AMD等客户的HBM基础裸片，今年动工、2030年投产。基础裸片自HBM4起已升级为定制SoC，英伟达力推的NVHBM路线可能让台积电拿走主导权，三星或失话语权。
2026-11-04 科技 我要分享
英伟达下调Rubin带宽 HBM缩水换良率
对比英伟达10月官方文档与第三方存档的6月版本发现，VeraRubin平台HBM4带宽从44TB/s降至38.5TB/s，NVLink从7.2TB/s降至6TB/s，网络带宽反而上调。分析认为放宽带宽
2026-10-26 科技 我要分享
三星：HBM 明年将占 DRAM 晶圆产能近三成
三星电子执行副总裁金泰宇表示，HBM预计明年将占全球DRAM晶圆总产能近30%，高于目前约20%，并将持续挤压传统DRAM供应。三星HBM月均投片量将增近四成、HBM4占比升至约80%；TrendFo
2026-09-30 科技 我要分享
内存营收一年暴涨369％ AI把内存变稀缺品
Counterpoint数据显示，三季度全球DRAM营收同比暴涨369％至近2000亿美元，但位元出货量仅增4％，涨价贡献几乎全部增长，供货紧张预计持续到2028年，HBM4价格冲向每Gb4美元。
2026-11-12 科技 我要分享
英伟达立规矩 HBM基底裸片统一交台积电
据首尔经济日报，英伟达要求三星、SK海力士、美光三家NVHBM供应商，基底裸片一律改用台积电3纳米代工，核心裸片统一第六代DRAM工艺，三星已点头接受。为的是三家产品性能一致、省去重复验证。三星标准H
2026-10-19 科技 我要分享
三星Q3营业利润首破百万亿韩元 同比暴增782%
三星电子发布2026年第三季度初步业绩：营业利润约107.4万亿韩元（约合800亿美元），同比增长782%，首次单季突破百万亿韩元；营收约195万亿韩元增127%。AI数据中心需求令存储芯片供应持续紧
2026-10-08 科技 我要分享
AI引爆DRAM超级周期 三季营收暴增369％
Counterpoint报告显示，2026年三季度全球DRAM市场营收接近2000亿美元，同比增长369％，接近去年同期五倍。此轮增长由价格驱动，每Gb均价达1.9美元，三星以38％份额居首。
2026-11-05 科技 我要分享
三星Q3营业利润破100万亿韩元 全球科技业首例
三星电子三季度营收195.25万亿韩元，营业利润107.44万亿韩元，成为全球首家单季营业利润突破百万亿韩元的科技公司；存储业务受益AI需求强劲，公司警告明年芯片短缺将进一步加剧。
2026-10-29 科技 我要分享
高通HBC验证完成 AI250带宽133TB/s
高通宣布第一代HBC高带宽计算技术完成硬件验证：AI250加速卡有效内存带宽将达133TB/s、为AI200的18倍，早期样品每瓦带宽已超HBM4五倍；AI250计划2027年上半年出样，AI300将
2026-11-03 科技 我要分享
长鑫拟小批量量产HBM3E 良率仅两三成
路透独家：长鑫存储拟在未来两个月启动HBM3E有限量产，良率仅两三成，远低于SK海力士约七成的水平，性能接近其上一代HBM3。在美对华HBM出口管制下国产AI芯片存储短缺，长鑫顶着高成本坚持推进。
2026-10-28 科技 我要分享
DRAM三季度营收暴增369％ 创新高
Counterpoint报告显示，2026年三季度全球DRAM市场营收接近2000亿美元，同比增长369％创新高，而位元出货仅增约4％，均价升至每Gb1.9美元。三星以38％份额居首，SK海力士份额回
2026-11-06 科技 我要分享
三星5年投400亿日元 横滨建封装研发枢纽
三星电子会长李在镕11月1日首次视察日本横滨先进封装实验室。该实验室五年投入400亿日元，攻关晶圆键合、玻璃基板等下一代封装技术，为AI芯片时代的HBM竞争储备材料与工艺底牌。
2026-11-01 科技 我要分享
三星宣布2030年底前退出8英寸晶圆代工
据韩媒TheElec报道，三星已通知客户，2030年底前全面退出8英寸晶圆代工，资源转向12英寸先进制程。韩国客户急寻替代产能，DBHiTek等接单能力有限，成熟制程代工价格或走高。
2026-11-02 科技 我要分享
马斯克押注轨道算力 2027年三季度首发
马斯克在巴伦投资大会给出时间表：SpaceX与英伟达合研的StarMind太空计算设备2027年三季度首发，2028至2029年规模化，核心硬件为英伟达VeraRubinNVL72。
2026-11-09 科技 我要分享
